¿Cómo sobre el radiador de la refrigeración por aire de la CPU? Habilidades refrigeradas de la compra del radiador

El verano está aquí, y la temperatura del cuarto y del ordenador ha subido agudamente. ¡Algunos de los ordenadores de mis amigos “han tarareado quizá” como un helicóptero! Hoy, paso principalmente algunos puntos fáciles de entender del conocimiento para popularizar el conocimiento de la selección del disipador de calor de la ronda de la CPU. ¡Espero que cuando mis amigos eligen los radiadores refrigerados, puedan saber áspero parecer buenos o malos!

 

 

¿Cómo sobre el radiador de la refrigeración por aire de la CPU? Instrucción refrigerada del conocimiento de la compra del radiador

 

Actualmente, los refrigeradores de la CPU se dividen principalmente en la refrigeración por aire y la refrigeración por agua, entre las cuales la refrigeración por aire es la corriente principal absoluta, y la refrigeración por agua es utilizada principalmente por una pequeña cantidad de jugadores de gama alta. Ahora, hablemos de la importancia del refrigerador de la CPU primero.

 

Si el ordenador tiene disipación de calor pobre y la temperatura de la CPU es demasiado alta, la CPU reducirá automáticamente la frecuencia para reducir calor para protegerse contra ser quema, que hará el funcionamiento del ordenador disminuir. En segundo lugar, si la temperatura sigue siendo demasiado alta después de la reducción de la frecuencia, la CPU accionará automáticamente el ordenador para estrellarse para protegerse, así que es necesario asegurar la buena disipación de calor.

 

Primero, el principio de trabajo del radiador refrigerado

La base de la transferencia de calor está en estrecho contacto con la CPU, y el calor generado por la CPU se conduce a las aletas de la disipación de calor a través del dispositivo de la conducción de calor, y entonces el calor en las aletas es soplado ausente por la fan.

 

Hay tres tipos de dispositivos de la conducción de calor:

 

1. Puro revista la conducción de calor con cobre (de aluminio puro): Este método tiene conductividad termal baja, pero la estructura es simple y el precio es barato. Muchos radiadores originales utilizan este método.

 

2. Tubo de cobre que conduce: Éste ahora es el método más de uso general. Su tubo de cobre es hueco y llenado de un líquido termoconductor. Cuando sube la temperatura, el líquido en la parte inferior del tubo de cobre evapora y absorbe calor, y transfiere el calor a las aletas de enfriamiento. La baja condensa en un líquido y flujos de nuevo a la parte inferior del tubo de cobre, de modo que la eficacia de la conducción de calor sea muy alta. La mayoría de los radiadores actualmente son tan esta manera.

 

3. Agua: Es el radiador de refrigeración por líquido de la placa que decimos a menudo. En realidad, es no agua, sino un líquido con alta conductividad termal. Elimina el calor de la CPU a través del agua, y entonces el agua da alta temperatura es arrancada por la fan cuando pasa a través del radiador frío tortuoso (la estructura es similar al radiador en casa), y se convierte en agua fría y circula otra vez.

 

En segundo lugar. Factores que afectan al efecto de enfriamiento de la refrigeración por aire

 

Eficacia de la transferencia de calor: La eficacia de la transferencia de calor es la llave a la disipación de calor. Hay cuatro factores que afectan a la eficacia de la transferencia de calor.

 

1. El número y el grueso de los tubos de calor: más tubos de calor, cuanto el mejor, generalmente 2 son bastante, 4 son bastantes, y 6 o son más radiadores de gama alta; cuanto más gruesos son los tubos del cobre, el mejor (la mayor parte de son 6m m, y algunos son 8m m) de).

 

 

2. Proceso de la base de la transferencia de calor:

 

1). Contacto directo del tubo de calor: La base de este esquema es muy común, y los radiadores generales de 100 yuan y abajo es de este tipo. En esta solución, para asegurar la llanura de la superficie de contacto con la CPU, el tubo de cobre será aplanado y pulido, que hace el deluente ya fino del tubo de cobre, y la desigualdad aparecerá en un cierto plazo, afectando a la conductividad termal. Los fabricantes regulares pulirán el tubo de cobre muy completamente, de modo que el área de contacto con la CPU sea más grande y la eficacia de la conducción de calor sea alta. Los tubos de cobre de algunos fabricantes del imitador son desiguales, de modo que algunos tubos de cobre no puedan tocar la CPU en absoluto cuando están trabajando, así que no hay cantidad de tubos de cobre apenas un estante.

 

2). Soldadura de cobre de la parte inferior (espejo que pule): El precio bajo de esta solución es levemente más costoso, porque la base de la transferencia de calor se hace directamente en una superficie del espejo, el área de contacto es más alto, y la conductividad termal es mejor. Por lo tanto, los radiadores refrigerados del mediados de-a-alto-fin utilizan este esquema.

 

3). Placa de vaporización: Esto es una solución raramente vista. El principio es similar a un tubo de calor. También transfiere calor evaporando el líquido cuando se calienta y entonces licuando cuando es frío. Esta solución tiene la alta conducción de calor uniforme y la eficacia alta, pero alto coste, así que es rara.

 

3. Grasa termal: Debido al proceso de fabricación, es imposible tener una superficie de contacto totalmente plana entre la base y la CPU (incluso si usted mira completamente, usted del radiador puede ver la desigualdad debajo de una lupa), así que es necesario aplicar una capa de grasa de silicón con una conductividad termal más alta para completar estas áreas desiguales para ayudar a conducir calor. La conductividad termal de la grasa de silicón es mucho más baja que la del cobre, para de largo pues una capa delgada se aplica uniformemente, si se aplica demasiado grueso, él afectará a la disipación de calor.

 

La conductividad termal de la grasa de silicón general está entre 5-8, y hay también conductividad termal muy costosa de 10-15.

 

4. El proceso del empalme entre la aleta de la disipación de calor y el tubo de calor: el tubo de calor se entremezcla entre las aletas, y el calor necesita ser transferido a las aletas, así que el proceso del tratamiento del lugar en donde se encuentran también afectará a la conductividad termal. Hay dos procesos actuales del tratamiento. :

 

1). El soldar de flujo: Pues el nombre sugiere, es soldar los dos juntos. Esta solución tiene un alto coste, pero tiene buena conductividad termal y es muy firme, y no es fácil que las aletas aflojen.

 

2). Aleta que lleva: También llamó proceso del “pedazo que llevaba”. Mientras que el nombre implica, los agujeros se hacen en las aletas, y entonces los tubos de cobre termoconductores se insertan en las aletas con la ayuda de fuerza externa. El coste de este proceso es bajo, aunque sea simple, pero no es fácil hacer bien, porque los problemas tales como contacto pobre y las aletas flojas deben ser considerados (si usted lo mueve de un tirón a voluntad, las aletas resbalarán en el tubo de calor, y el efecto de la conducción de calor puede ser imaginado y saber).

 

5. El tamaño del área de contacto entre las aletas y el aire

 

Las aletas son responsables de la disipación de calor. Su tarea es disipar el disipador de calor llevado enviado por el tubo de calor en el aire, así que las aletas deben estar en contacto con el aire tanto cuanto sea posible. Algunos fabricantes diseñarán cuidadosamente algunos topetones para hacerlos tan grandes como sea posible. Aumente la superficie de las aletas.

 

6. Volumen de aire

 

El volumen de aire representa el volumen total de aire que el fan puede enviar por minuto, expresado generalmente en CFM. Cuanto más grande es el volumen de aire, mejor es la disipación de calor.

 

Los parámetros de la fan incluyen: velocidad, presión de viento, tamaño de la aspa del ventilador, ruido, etc. La mayor parte de las fans ahora tienen regulación inteligente de la velocidad de PWM, y qué necesitamos pagar atención a somos el volumen de aire, el ruido, los etc.

 

Tres. el tipo de radiador refrigerado

 

Hay tres tipos de radiadores refrigerados: enfriamiento pasivo (diseño fanless), tipo de la torre, y tipo del empuje-abajo.

 

¡Cuáles son las ventajas y las desventajas de estos tres, y cómo elegir!

 

1. Disipación de calor pasiva: Es realmente un disipador de calor fanless en el ordenador, que confía en la circulación de aire para llevarse el calor en las aletas. Pros: Ningún ruido en absoluto. Desventajas: disipación de calor pobre, conveniente para las plataformas con la generación muy de pocas calorías (casi todos nuestros teléfonos móviles se disipan pasivo, incluso tan bueno como disipación de calor pasiva).

 

2. Apriete la disipación de calor: Esta fan del radiador sopla hacia abajo, así que puede también tomar el cuidado de la disipación de calor de la placa madre y de los módulos de la memoria mientras que tiene en cuenta la disipación de calor de la CPU. Sin embargo, el efecto de la disipación de calor es levemente pobre, y perturbará el tubo de aire del chasis, así que es conveniente para las plataformas con la generación de pocas calorías. Al mismo tiempo, debido a su tamaño pequeño y ningún espacio, es buenas noticias para los pequeños chasis.

 

 

3. Enfriamiento de la torre: Este radiador se coloca alto como una torre, por lo tanto el enfriamiento de la torre del nombre. Este radiador sopla el aire en una dirección sin perturbar el tubo de aire, y las aletas y las fans se pueden hacer relativamente grandes, así que el funcionamiento de la disipación de calor es el mejor. Sin embargo, no puede tener en cuenta la disipación de calor de la placa madre y de la memoria, así que la fan en el chasis se ayuda a menudo.