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Termistor sin plomo de Thermometrics NTC del microprocesador, SMD/termistor del soporte de la superficie
Datos del producto:
| Lugar de origen: | DONGGUAN, CHINA |
| Nombre de la marca: | UCHI |
| Certificación: | UL,SGS.CTI,ROHS |
| Número de modelo: | XTV |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | UN CARRETE |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Detalles de empaquetado: | Carrete |
| Tiempo de entrega: | 7-10 día laborable |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 500000000PCS MENSUAL |
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Información detallada |
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| Resaltar: | sensor de temperatura del ntc,montaje del termistor del ntc |
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Descripción de producto
Termistor sin plomo de Thermometrics NTC del microprocesador, SMD/termistor del soporte de la superficie
SMD/termistor del soporte de la superficie, característica sin plomo de los termistores de Thermometrics del microprocesador de NTC
Size2012 ultra pequeño
Freeproduct de la ventaja (Pb). Temperatura de funcionamiento amplia: ﹣ 40℃ to﹢125℃.
Lowresistance y alto B-valor disponibles.
Superiorheatresistance a soldar y al solderability excelente.
Productconforming al directorio de ROHS.
SMD/termistor del soporte de la superficie, usos sin plomo de los termistores de Thermometrics del microprocesador de NTC
Sensor de Temprature.
Compensaion de Temprature.
SMD/termistor del soporte de la superficie, termistores sin plomo de Thermometrics del microprocesador de NTC archivados
El equipo a la comunicación móvil TCXOs (tipo compensado temperatura oscilador de cuarzo), RF circula (los circuitos del amperio de poder, los circuitos del control de la temperatura) el oscilador cristalino compensado temperatura del panel LCD, bruja es el dispositivo dominante para el circuito compensador de la temperatura móvil de phones.□ del ordenador de LCD□ relaciona el equipo
Circuitos del control de la temperatura de la periferia de la CPU, circuito de la remuneración de temperatura de la recogida óptica para el DVD que escribe, temperatura compensada en HDD.
Dispositivo de DVC/DSC
el Auto-foco circula, los circuitos periféricos del émbolo, circuitos de la batería, equipo del control de la temperatura de la batería circuits.□ se relaciona con el audio para el automóvil
Tipos del varistor de los circuitos de la remuneración de temperatura de la recogida, remuneración de temperatura para los diversos tipos de circuitos
Equipo relacionado de la comunicación óptica
Remuneración de temperatura del circuito de transmisión del laser
SMD/termistor del soporte de la superficie, características eléctricas del microprocesador de NTC de los termistores sin plomo de Thermometrics
| Número de parte | R25 (kΩ) | Valor de B |
| XTN2012-333J3900NT-A1B1B | 33 | 3900 |
SMD/termistor del soporte de la superficie, dimensión sin plomo de la producción de los termistores de Thermometrics del microprocesador de NTC
| Tipo | L (milímetro) | W (milímetro) | H (milímetro) | L1 (milímetros) |
| 2012 | 2.00±0.20 | 1.20±0.20 | 0.80±0.20 | 0.40±0.20 |
SMD/termistor del soporte de la superficie, termistores sin plomo de Thermometrics del microprocesador de NTC que sueldan la recomendación
Las técnicas principales usadas para soldar de componentes en la tecnología superficial del soporte son flujo infrarrojo y agitan soldar.
El soldar de la onda
Cuando el soldar de la onda. El SMD es fijación a la placa de circuito mediante un pegamento. El montaje es entonces lugar en un transportador y un funcionamiento aunque el proceso que suelda para entrar en contacto con la onda. El soldar de la onda es el más vigoroso de los procesos. Para evitar la posibilidad de generar las tensiones debido al choque termal., una etapa del precalentamiento en el proceso que suelda se recomienda, y la temperatura máxima del proceso de la soldadura debe ser rígido controlada. Lo que sigue es los perfiles típicos.
PERFIL DE LA SOLDADURA DE LA ONDA
El soldar de flujo
Cuando el soldar de flujo, el dispositivo se pone una goma de la soldadura en el substrato, pues la goma de la soldadura es heated, él los flujos y las soldaduras la unión al tablero. Al usar un proceso del flujo, el cuidado se debe tomar para asegurarse de que el SMD no está sujetado grados más escarpados de una pendiente termal a de 4 por segundo; la pendiente ideal que es 2degrees por segundo. Durante el proceso que suelda, el precalentamiento dentro de 100 grados de la temperatura máxima del soldado es esencial minimizar choque termal. Lo que sigue es perfil típico.
PERFIL DE LA SOLDADURA DEL FLUJO
Especificación de empaquetado
La cinta de la cubierta transparente de la cinta del portador se debe soldar en caliente para llevar los productos, y el carrete se debe utilizar para aspar la cinta del portador.
La adherencia de la cinta térmica en caliente de la cubierta será el ﹣ 40﹢20/15 gramos.
La cabeza y la parte periférica de grabar estarán vacías para la máquina del paquete del carrete y de la auto-recogida de SMT. Y un de cinta de papel normal será conectada en el jefe de grabar para la manija del operador.
Grabar la unidad de las dimensiones: milímetro
| tipo | A | B | W | F | E | P | P0 | T | D |
| 1005 | 1.15±0.1 | 0.65±0.1 | 8±0.2 | 3.5±0.05 | 1.75±0.1 | 4±0.05 | 2±0.05 | 0.6±0.1 | 1,5+0.10-0.00 |
| 1608 | 1.9±0.1 | 1.1±0.1 | 8±0.2 | 3.5±0.05 | 1.75±0.1 | 4±0.1 | 4±0.1 | 0.9±0.1 | 1.5±0.1 |
| 2012 | 2.3±0.1 | 1.5±0.1 | 8±0.2 | 3.5±0.05 | 1.75±0.1 | 4±0.1 | 4±0.1 | 0.9±0.1 | 1.5±0.1 |
Dimensión del carrete
Unidad: milímetro
| tipo | A | B | C | D | E | W | W1 |
| 1005 | 178.0±1.0 | 60.0±0.5 | 13.0±0.2 | 21.0±0.2 | 2.0±0.5 | 9.0±0.50 | 1.5±0.15 |
| 1608 | 178.0±1.0 | 60.0±0.5 | 13.0±0.2 | 21.0±0.2 | 2.0±0.5 | 9.0±0.50 | 1.5±0.15 |
| 2012 | 178.0±1.0 | 60.0±0.5 | 13.0±0.2 | 21.0±0.2 | 2.0±0.5 | 9.0±0.50 | 1.5±0.15 |
Unidad de cantidad de empaquetado: PC
| tipo | 1005 | 1608 | 2012 |
| cantidad | 10000 | 4000 | 4000 |
| El ordenar mínima | 10000 | 4000 | 4000 |
Prueba de confiabilidad ambiental
| Característico | Método de prueba y descripción | |||
| Almacenamiento de alta temperatura | El espécimen será sujetado a 125℃ por 1000 horas en un baño termostático sin carga y después almacenado en la temperatura ambiente y la humedad por 1 a 2 horas. El cambio del voltaje del varistor estará dentro del 10%. | |||
| Ciclo de la temperatura | El ciclo de la temperatura de la temperatura especificada será repetido cinco veces y después almacenado en la temperatura ambiente y la humedad por una dos horas. El cambio del voltaje del varistor estará dentro de 10%and que el daño mecánico será examinado. | Paso | Temperatura | Período |
| 1 | -40±3℃ | 30min±3 | ||
| 2 | Temperatura ambiente | 1~2hours | ||
| 3 | 125±2℃ | 30min±3 | ||
| 4 | Temperatura ambiente | 1~2hours | ||
| Carga da alta temperatura | Después continuamente de ser aplicada el voltaje máximo permitido en 85℃ para 1000hours, el espécimen será almacenado en la temperatura ambiente y la humedad para una o las horas, el cambio del voltaje del varistor estará dentro del 10%. | |||
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Carga de calor húmeda Carga de la humedad |
El espécimen se debe sujetar a 40℃, a 90 al ambiente 95%RH, y al voltaje máximo permitido solicitado 1000 horas, después almacenado en la temperatura ambiente y la humedad por uno o dos horas. El cambio del voltaje del varistor estará dentro del 10%. | |||
| Almacenamiento de la baja temperatura | El espécimen se debe sujetar a -40℃, sin la carga por 1000 horas y después almacenar en la temperatura ambiente por una dos horas. El cambio del voltaje del varistor estará dentro del 10%. | |||