 |
Intercambiador de calor Placas de frío refrigeradas por líquido Placas de frío personalizadas
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | Disipador de calor |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | 1300-1500 dollars |
| Tiempo de entrega: | No limitado |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, |
| Capacidad de la fuente: | 50000000 unidades por mes |
|
Información detallada |
|||
| Material: | Cobre / Aluminio | Ruido: | 17dB |
|---|---|---|---|
| Cojinete: | Rodamiento de aleación | Materiales: | cobre + aleación de aluminio |
| Presión máxima de funcionamiento: | 5 bares | Presión nominal: | 25MPa - 40MPa |
| Fuerza: | 320 W | Tecnología: | Aleta de cremallera |
| Clase de protección: | IP54 | Poder de disipación térmica: | 2000W |
| Resaltar: | Placa fría de refrigeración por líquido personalizada,placa de intercambiador de calor refrigerado por líquido,Placa fría con garantía |
||
Descripción de producto
Placa fría refrigerada por líquido del intercambiador de calor
Parámetros del producto de la placa fría refrigerada con líquido en el intercambiador de calor
Materiales: AL 1100
Tamaño: 5x7x3cm
Peso: 0,15 kg
Tecnología: refrigeración de Fsw
Características: Alta capacidad de enfriamiento y enfriamiento rápido
Tratamiento superficial: limpieza y pasivación del aceite
Potencia de conducción térmica: 260 W
Intercambiador de calor de placa fría refrigerado por líquido
Intercambiador de calor de placa fría refrigerado por líquido (intercambiador de calor de placa fría), comúnmente conocido comoPlaca de refrigeración de líquido, es un componente de disipación de calor de enfriamiento líquido de alta eficiencia especialmente diseñado para aplicaciones de alta densidad de potencia.elimina rápidamente el calor a través del fluido que fluye internamente, con un rendimiento de disipación de calor muy superior al de la refrigeración por aire tradicional.
I. Principio básico de trabajo
Basado en los principios termodinámicos deconducción térmicayconvección forzada:
-
Conducción térmica y absorción de calorLa placa base metálica de la placa fría está firmemente unida a dispositivos generadores de calor como CPU, GPU e IGBT.que permite una transferencia de calor eficiente a la placa fría.
-
Transferencia de calor por convecciónEl refrigerante (agua, solución de glicol, fluido dieléctrico, etc.) fluye a través de canales internos diseñados con precisión, absorbiendo el calor de la placa base a través de la convección forzada.
-
Transporte de calorEl líquido refrigerante calentado sale de la placa fría, libera calor en una unidad de distribución de enfriamiento (CDU) o radiador externo y se recircula después de enfriarse.
II. Principales estructuras y tipos
1. Materiales básicos
- El cobre (Cu): Conductividad térmica extremadamente alta (~ 400 W/m·K), óptimo rendimiento de disipación de calor, ampliamente utilizado para chips de alto rendimiento.
- Aluminio (Al): Bajo coste, ligero, comúnmente utilizado en baterías de potencia y equipos industriales.
2. Estructuras de los canales internos
Placa de refrigeración de líquido en tubo en placa
- Estructura: ranuras mecanizadas en la base metálica, con tubos de cobre incrustados y soldados herméticamente.
- Características: Proceso de fabricación maduro, resistencia a la alta presión, coste moderado.
Tipo doblado / apilado (moldeado y soldado)
- Estructura: Complejos canales de flujo fresados en la placa base, luego sellados y soldados con una placa de cubierta.
- Características: diseño de canal flexible, gran área de intercambio de calor, baja resistencia térmica.
Tipo de microcanal
- Estructura: canales de flujo ultrafinos (ancho ≤ 1 mm), que proporcionan una superficie específica extremadamente alta.
- Características: disipación de calor ultra alta (flujo térmico superior a 500 W/cm2), caída de presión elevada, requisitos estrictos de limpieza del refrigerante.
Tipo de aleta de alfilera / aleta esquivada
- Estructura: estructuras integradas en forma de alfiler o aletas delgadas formadas directamente a partir de la placa base.
- Características: No hay resistencia térmica inducida por soldadura, fuerte turbulencia, alta eficiencia de disipación de calor.
III. Parámetros clave de rendimiento
- Resistencia térmica (Rth): Indicador de rendimiento básico, por lo general0.02 ~ 0,1 °C/W; un valor menor significa una mejor disipación de calor.
- Capacidad de disipación de calorUn solo plato frío puede manejar500 W ~ 2000 W +del poder.
- Baja de presión (ΔP): Resistencia al flujo del refrigerante, que afecta al consumo de energía de la bomba.
- Presión de funcionamiento: Presión nominal estándar2 ~ 5 bar, la presión de reventado en general≥ 8 bar.
IV. Principales campos de aplicación
- Centros de datos / computación de alto rendimiento (HPC): Refrigeración para las GPU y las CPU de los servidores de IA, que admiten una potencia de cómputo de alta densidad.
- Vehículos de nueva energía: Gestión térmica de las baterías de potencia, disipación de calor para los IGBT del controlador del motor.
- Equipos industriales y médicos: láseres, inversores de potencia, aparatos médicos de imagen.
- Aeronautica y aeroespacial: disipación de calor de alta fiabilidad para sistemas de radar, cargas útiles por satélite, etc.
V. Ventajas esenciales
- Alta eficiencia de disipación de calor: 10 ~ 25 veces la capacidad de refrigeración por aire.
- Bajo ruido y ahorro de energía: No hay ruido del ventilador de alta velocidad; la PUE del sistema puede reducirse a menos de 1.1.
- Control preciso de la temperatura: Pequeñas fluctuaciones de temperatura, prolongando la vida útil de los componentes electrónicos.
- Tamaño compacto: menor volumen que los disipadores de calor refrigerados por aire, adecuados para equipos altamente integrados.
VI. Diferencia con los intercambiadores de calor de placa tradicionales
- Placa fría de enfriamiento por líquido: Absorbe el calor de un lado, utilizado principalmente pararefrigeración a nivel del dispositivo / a nivel del chipen contacto directo con fuentes de calor.
- El intercambiador de calor de placa (PHE): Realiza el intercambio de calor en ambos lados, utilizado paratransferencia de calor de líquido a líquido / de líquido a gas a nivel del sistema(por ejemplo, dentro de una CDU).
Intercambiador de calor de placa fría refrigerado por líquido · Puntos de venta principales
I. Ventajas del rendimiento
Eficiencia de disipación de calor muy alta
Con una gran capacidad de carga de flujo de calor, su eficiencia de disipación de calor supera con creces la del enfriamiento por aire en el mismo volumen,fácilmente satisfacer las demandas de refrigeración de los dispositivos de alta potencia y de alto flujo de calor.
Diseño de resistencia térmica ultrabaja
Adopción de una estructura integrada de canal de flujo / microcanal para reducir la resistencia térmica de la soldadura, lo que permite una conducción rápida del calor de las fuentes de calor y una rápida eliminación del calor.con un control de temperatura más estable.
Control preciso de la temperatura y pequeña diferencia de temperatura
Transferencia de calor de enfriamiento de líquido uniforme con pequeñas fluctuaciones de temperatura, protegiendo eficazmente los componentes centrales como chips, IGBT y baterías, y extendiendo su vida útil.
Adaptado a una alta densidad de potencia
Una sola placa de frío puede soportar una disipación de calor a nivel de kilovatios, satisfaciendo escenarios de alto consumo de energía como servidores de IA, controles electrónicos de nueva energía y equipos láser.
II. Ventajas estructurales y de fiabilidad
Estructura compacta y ahorro de espacio
Diseño delgado con una pequeña huella, que facilita la miniaturización del equipo y la integración de alta densidad, adecuado para espacio limitado en gabinetes y chasis.
Sello resistente a la presión y bajo riesgo de fuga
La tecnología madura de soldadura / unión por difusión garantiza una fuerte resistencia a la presión, un funcionamiento estable y confiable a largo plazo y reduce los riesgos de mantenimiento.
Materiales seleccionables y adaptabilidad a escenarios amplios
Aluminio ligero y de bajo coste, o cobre de alta conductividad térmica y alto rendimiento; compatible con diversos refrigerantes (agua / glicol / fluido dieléctrico).
Canales de flujo altamente personalizables
Los canales de flujo se pueden diseñar de acuerdo con la disposición de la fuente de calor para lograr una disipación de calor local mejorada, lo que garantiza una transferencia de calor más uniforme sin puntos calientes.
III. Ventajas de la aplicación y del sistema
Silencioso y sin ruido
No hay ruido de los ventiladores de alta velocidad, ideal para entornos con altos requisitos de silencio, como centros de datos, instalaciones médicas y laboratorios.
Ahorro de energía y reducción del consumo
La alta eficiencia de intercambio de calor de los sistemas de enfriamiento líquido reduce el consumo general de energía, reduce el PUE del centro de datos y ofrece una operación más económica a largo plazo.
Resistencia al polvo y a la contaminación y fácil mantenimiento
El circuito de enfriamiento de líquido cerrado es inmune al polvo y al aceite, con una baja tasa de fallas y un costo de mantenimiento mucho menor que el enfriamiento por aire.
IV. Ventajas del escenario de aplicación
Universal para múltiples campos
Adecuado para baterías de vehículos de nueva energía / controles electrónicos, GPU / CPU de servidor de IA, equipos láser, fuentes de alimentación industriales, inversores fotovoltaicos, instrumentos médicos, etc.
Gran adaptabilidad a los ambientes de altas temperaturas
Menos afectado por la temperatura ambiente en comparación con el enfriamiento por aire, manteniendo un excelente rendimiento de disipación de calor en condiciones de trabajo de alta temperatura.
Quiere saber más detalles sobre este producto