Fricción mezclar soldadura agua placa de enfriamiento radiador placas de frío personalizadas
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | Disipador de calor |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | 1300-1500 dollars |
| Tiempo de entrega: | No limitado |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, |
| Capacidad de la fuente: | 50000000 unidades por mes |
|
Información detallada |
|||
| Método de enfriamiento: | Refrigeración líquida a través de canales de flujo de refrigerante | Temperatura ambiente: | -30 ~ 55 °C |
|---|---|---|---|
| Peso del producto: | 0,78 kilos | Cojinete: | Rodamiento de aleación |
| Finalizar: | Limpio + anodizado | Dimensiones del tubo: | K-1/4”, K-3/8”, K-1/2” |
| Técnica principal: | mecanizado cnc | Garantía: | 1 año |
| Característica: | Costes competitivos y refrigeración eficiente | Precisión: | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Ancho del canal: | < 0,3 mm | Proceso profundo: | mecanizado cnc |
| Tamaño: | 120x120x25mm | Interfaz de alimentación: | 3 pines |
| Resaltar: | Placa fría de soldadura por fricción,placas de refrigeración de agua fregadero,Placa de refrigeración líquida personalizada |
||
Descripción de producto
Fricción Revuelva soldadura agua de refrigeración placa disipador de calor
Parámetros del producto del disipador de calor de la placa de refrigeración de agua de soldadura por fricción
Materiales: AL 1100
Tamaño: 13*1,8*9cm
Peso: 0,344 kg
Tecnología: refrigeración de Fsw
Características: Alta capacidad de enfriamiento y enfriamiento rápido
Tratamiento superficial: limpieza y pasivación del aceite
Potencia de conducción térmica: 278 W
Saldado por fricción (FSW) de placas frías
I. Principio básico del proceso
Saldado por fricción (FSW)
- Un no fundidoSoldadura en estado sólidoProceso: una herramienta de agitación giratoria genera calor de fricción para ablandar el metal (sin fundir) y forjarlo en un enlace a nivel atómico.
- Proceso a baja temperatura en todo momento (< 550 °C), eliminando los defectos de fusión, la deformación térmica y la degradación del material.
II. Puntos de venta de rendimiento superior
-
Sellado confiable · fugas cero (ventaja del núcleo)
- No hay porosidad, grietas o cavidades de contracción; soldadura 100% densa.
- Presión de explosión≥ 1,52 MPa, con resistencia a la presión estable a largo plazo.
- Resiste> 10 000 ciclos térmicossin agrietarse ni tener fugas.
- Ideal para condiciones de trabajo de alta presión, arranque y parada frecuentes y vibración alta.
-
Resistencia cercana a los metales básicos · Extra duradero
- La resistencia de las juntas alcanza más del 90% del metal común; la resistencia a la fatiga y a las vibraciones supera con creces la soldadura por soldadura y fusión.
- Material uniforme (aluminio puro / aleación de aluminio), sin metales o metales de relleno diferentes.
- Excelente resistencia a la corrosión: resistencia a los saleros durante 500 horas, admite el anodizado duro directo.
-
Disposición superior de calor · Baja resistencia y temperatura uniforme
- Canales de flujo integrados, sin resistencia térmica de las capas de soldadura, lo que resulta en una mayor eficiencia del intercambio de calor.
- Diseño flexible del canal de flujo: canales grandes, diseños complejos, diferencias de altura y dimensiones extra largas.
- Excelente uniformidad de temperatura sin puntos calientes locales.
-
Tamaño grande · Ultra delgado · Alta integración
- No limitado por hornos al vacío; el panel único puede superar los 2 metros de longitud.
- Diseño ultra delgado (38 mm), ligero pero de alta resistencia.
- Adecuado para bandejas de baterías de potencia, láseres de alta potencia y gabinetes de almacenamiento de energía.
-
Es respetuoso con el medio ambiente, económico y estable
- Sin soldadura, sin flujo, sin vapores, sin gases residuales.
- No hay residuos químicos en los canales de flujo, evitando el obstrucción de la bomba y la corrosión.
- Proceso estable, alta consistencia, alta tasa de rendimiento y operación sin mantenimiento a largo plazo.
III. Comparación con los procesos tradicionales (ventajas de una sola frase)
- VS Tubo en placa: canales de flujo más grandes, menor resistencia térmica, no hay huecos, mejor uniformidad de temperatura.
- VS soldadura por soldadura: No hay porosidad, no hay corrosión de la soldadura, mayor resistencia, mayor duración y menor costo para tamaños grandes.
- VS Soldadura por fusión / Soldadura por láser: Sin deformación, sin fugas, mejor resistencia a la fatiga y una durabilidad superior del ciclo térmico.
IV. Principales escenarios de aplicación
- Vehículos de nueva energía: Placas de frío de la batería, disipación de calor para los IGBT del motor y de la ECU.
- Almacenamiento de energía / FV: Conversores de almacenamiento de energía, refrigeración de líquidos PACK.
- Centros de datos / IA: Placas frías de alta potencia para GPU/CPU.
- Lasers industriales y médicos: láseres de alta potencia, equipos médicos de imagen.
- Aeronautica y aeroespacial: Refrigeración de alta fiabilidad para radar y aviónica.
V. Lemas cortos (listas para usar)
- Placa fría FSW: cero fugas · alta resistencia · larga vida · gran tamaño
- Placa fría FSW: soldaduras 100% densas, sin fugas bajo alta presión
- Más estable, más fuerte y más duradero: placa fría de soldadura por fricción



