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Enfriador líquido de placa fría soldado con cobre para servidor NVIDIA GB200/GB300
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | GB200/GB300 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000pcs por mes |
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Información detallada |
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| Material: | De aluminio + de cobre | Presión de trabajo: | 1,2 a 5 barras |
|---|---|---|---|
| Garantía: | 1 año | Utilizado en: | IGBT / UPS / SVG / Cargador EV / Inversor / PSU |
| Ancho del canal: | < 0,3 mm | Conductividad térmica: | 73 W/m·K |
| Resistencia térmica: | 0,02 cm²·K/W | Capacidad de disipación de calor: | 1400W |
| Caudal: | 2-4 m/s | Resistencia a la presión: | ≥10 barras |
| Resaltar: | Placa de refrigeración líquida NVIDIA GB200,Enfriador de servidor soldado con cobre,Placa de refrigeración líquida GB300 |
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Descripción de producto
- Estructura del núcleoPlaca de frío independiente de un solo chip (compatible con la GPU B300) + microcanales de aleación de titanio impresos en 3D (ancho del canal < 0,3 mm)
- Interfaz térmica:Metal líquido a base de galio (conductividad térmica: 73 W/m*K), con una resistencia térmica tan baja como 0,02 cm2*K/W
- Capacidad de refrigeración:Placa de frío única de hasta 1400 W, sistema completo (72 GPU) superior a 100 kW
- Parámetros del fluido:Compatible con el refrigerante PG25 / agua desionizada, caudal: 2-4 m/s, resistencia a la presión ≥ 10 bar
- Conectores:NVUQD03 acoplamientos de desconexión rápida, sólo 1/3 del tamaño de la generación anterior, con 252 pares instalados por sistema
- Centros de datos de IA:GB300 NVL72 servidores de IA a escala de rack (que admiten inferencia/entrenamiento de modelos de lenguaje grandes)
- Supercomputación / HPC:Las tareas de computación paralela a gran escala (simulación científica, asistencia con computación cuántica)
- Computación de alta densidad:Unidades de computación modulares como los trineos de computación Meta Clemente 1U 4-GPU
We design internal flow channels based on customer-provided power consumption data and heat distribution patterns to meet specific temperature rise and uniformity requirements while maintaining acceptable fluid flow resistance.
Nuestro proceso de diseño incluye un análisis de simulación integral de la caída de temperatura y presión,con ajustes iterativos de los parámetros internos hasta alcanzar los objetivos de rendimiento térmico e hidráulico.
Nuestra planta de fabricación está equipada con equipos de última generación para la producción de placas de frío líquido:
| Tipo de equipo | Cantidad | Parámetros técnicos |
|---|---|---|
| Fuego de brasado por túnel | 2 Unidades | Dimensión máxima de soldadura: 1000 mm (W) × 250 mm (H), longitud ilimitada Temperatura máxima de soldadura: 950°C Materiales aplicables: cobre, aluminio |
| Horno de brasado al vacío | 2 Unidades | Las dimensiones máximas de soldadura: 800 mm × 1200 mm × 800 mm Temperatura máxima de soldadura: 1200°C Materiales aplicables: cobre, aluminio y acero inoxidable |
| Equipo de detección de fugas de helio | 2 Unidades | Dimensión máxima de ensayo: 2500 mm × 750 mm × 700 mm Rango de presión de ensayo: 0-3MPa Precisión de ensayo: 2 g/año o ≤1×10−6 Pa*m3/s |
| Equipo de ensayo hidrostático | 2 Unidades | Dimensión máxima de ensayo: 2500 mm × 1500 mm × 1000 mm Rango de presión de ensayo: 0-5MPa |
| Equipo de ensayo neumático | 2 Unidades | Dimensión máxima de prueba: ilimitada Rango de presión de ensayo: 0-5MPa Precisión de ensayo: 1 Pa |
Nuestro proceso de soldadura al vacío une las placas de aluminio usando metal de relleno con puntos de fusión más bajos que el material base, creando uniones extremadamente fuertes sin flujo corrosivo residual.Esta tecnología de última generación proporciona una calefacción uniforme, control preciso de la temperatura, elimina los requisitos de post-limpieza y minimiza la distorsión de la pieza.
- Lasers y equipos médicos
- Refrigeración del paquete de baterías eléctricas
- Electrónica de potencia y dispositivos de accionamiento del motor
- Sistemas de transmisión 5G de microondas
- Sistemas de energía renovable
- Sistemas de semiconductores IGBT y de potencia
- Centros de datos y aplicaciones de energía industrial
- Sistemas de defensa y aviónica
- Células de combustible y sistemas de tracción
Mantenemos estrictos estándares de calidad con un equipo de pruebas completo que incluye:
- 1 Máquina de medición de coordenadas
- 1 instrumento de proyección
- 2 máquinas de ensayo de alta presión de agua
- 4 máquinas de ensayo de resistencia térmica
- 2 máquinas de ensayo de fugas de líquido
- Respuesta rápida a todas las consultas
- Precios competitivos con calidad garantizada
- Programación eficiente de la producción
- Soluciones óptimas para el transporte
- Apoyo técnico completo
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de enfriamiento de agua con una amplia experiencia y un fuerte equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
Sí, proporcionamos muestras para confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tejido o cajas de madera resistentes para una protección óptima durante el transporte.
Todos los productos son inspeccionados antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.