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Radiador de refrigeración líquida DIMM de alta densidad para servidores (compatible con memoria DDR5/MRDIMM)
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | DIMM |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000pcs por mes |
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Información detallada |
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| diseño de memoria de tono estrecho: | Compatible con pasos DIMM que van desde 0,297 a 0,35 pulgadas | Densidad de las aletas: | ≥ 8 aletas/cm |
|---|---|---|---|
| Capacidad de disipación de calor: | ≥ 22W | Resistencia térmica: | 0,05°C·cm²/W |
| Materiales: | cobre + aleación de aluminio | Conductividad térmica: | ≥ 401 W/m·K |
| Resaltar: | Radiador de refrigeración líquida DIMM de alta densidad,Placa de refrigeración de líquido compatible con DDR5,Radiador de servidor de memoria MRDIMM |
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Descripción de producto
Radiador de refrigeración líquida DIMM de alta densidad para servidores
Solución de refrigeración avanzada compatible con módulos de memoria DDR5 y MRDIMM, diseñada para aplicaciones de servidor de alto rendimiento.
Especificaciones técnicas
- Diseño estructural: Placa fría modular con aletas de refrigeración de memoria independientes (microcanales de cobre, densidad de aletas ≥ 8 aletas/cm); soporta diseños de memoria de paso estrecho (0,297-0,35 pulgadas) y cubre de 8 a 16 módulos de memoria por placa
- Rendimiento de disipación de calor: ≥22W por módulo de memoria, resistencia térmica tan baja como 0,05℃*cm²/W; mantiene la temperatura de la memoria por debajo de 50℃ a plena carga con refrigerante PG25
- Interfaz y compatibilidad: Conexiones rápidas UQD (tasa de fuga < 10⁻⁶ Pa*m³/s) con soporte de acoplamiento ciego (compensación de error de 0,8 mm); compatible con memoria MRDIMM/DDR5 y arquitecturas de servidor 2U/4U
- Materiales y dimensiones: Construcción de aleación de cobre electrolítico + aluminio (conductividad térmica ≥ 401 W/m*K); peso del módulo único < 250g; compatible con las dimensiones estándar del chasis del servidor
Campos de aplicación
Centros de datos de IA: compatible con servidores de IA GB300/NVL72 para el entrenamiento y la inferencia de modelos de lenguaje grandes
Computación de alto rendimiento: disipación de calor para supercomputación, modelado climático y secuenciación del genoma
Servidores de computación en la nube: servidores de rack de alta densidad 2U/4U para entornos virtualizados y en contenedores
Diseño del radiador de placa fría
Diseñamos canales de flujo internos basados en los datos de consumo de energía y los patrones de distribución de calor del cliente para cumplir con los requisitos específicos de temperatura y uniformidad, manteniendo al mismo tiempo una resistencia óptima al flujo de fluido. Nuestro proceso de diseño incluye un análisis de simulación exhaustivo con ajustes iterativos de parámetros para lograr los objetivos de rendimiento térmico e hidráulico.
Equipo de producción
| Tipo de equipo | Cantidad | Parámetros técnicos |
|---|---|---|
| Horno de soldadura fuerte en túnel | 2 unidades | Dimensión máxima de soldadura: 1000 mm (ancho) × 250 mm (alto), longitud ilimitada Temperatura máxima de soldadura: 950℃ Materiales aplicables: Cobre, Aluminio |
| Horno de soldadura fuerte al vacío | 2 unidades | Dimensión máxima de soldadura: 800 mm × 1200 mm × 800 mm Temperatura máxima de soldadura: 1200℃ Materiales aplicables: Cobre, Aluminio, Acero inoxidable |
| Equipo de detección de fugas de helio | 2 unidades | Dimensión máxima de prueba: 2500 mm × 750 mm × 700 mm Rango de presión de prueba: 0-3MPa Precisión de la prueba: 2 g/año o ≤1×10⁻⁶ Pa*m³/s |
| Equipo de prueba hidrostática | 2 unidades | Dimensión máxima de prueba: 2500 mm × 1500 mm × 1000 mm Rango de presión de prueba: 0-5MPa |
| Equipo de prueba neumática | 2 unidades | Dimensión máxima de prueba: Ilimitada Rango de presión de prueba: 0-5MPa Precisión de la prueba: 1Pa |
Tecnología de soldadura fuerte avanzada
Nuestro proceso de soldadura fuerte al vacío une placas de aluminio utilizando metal de aportación con puntos de fusión más bajos que el material base, creando uniones extremadamente fuertes sin flujo corrosivo residual. Esta tecnología de alta gama proporciona un calentamiento uniforme, un control preciso de la temperatura, elimina los requisitos de limpieza posterior y minimiza la distorsión de las piezas.
Tecnología de sistemas de refrigeración líquida
Los sistemas de refrigeración líquida de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber el calor rápidamente. Aprovechando la alta capacidad calorífica específica de los líquidos, nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaces de disipar calor que oscila entre varios cientos de vatios y más de un kilovatio.
Variedades de placas frías líquidas
- Placa fría líquida de tubo enterrado: Fabricada mediante el ranurado de placas, el enterramiento y la soldadura de tubos de cobre en el interior, y luego el sellado hermético mediante soldadura. Garantiza la estanqueidad fiable del líquido, la seguridad operativa y una alta planitud para un excelente contacto térmico
- Placa fría líquida de tubo insertado: Fabricada mediante la incrustación de tubos de cobre en las superficies de las placas de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con un estricto control de la planitud para una resistencia térmica mínima
- Placa fría líquida de tipo canal: Canales de flujo internos formados en sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura fuerte a alta temperatura
- Bloque de refrigeración líquida: Para la disipación de calor de chips de alta potencia con canales de flujo internos creados a través de la tecnología de aletas de skiving para maximizar el área de la superficie de intercambio de calor
Productos de refrigeración específicos para materiales
Productos de refrigeración líquida soldados con cobre: Módulo de refrigeración líquida GB200, módulo de refrigeración líquida H20, módulo de refrigeración líquida de módulo óptico y otras placas frías de cobre. Compatible con soldaduras de fósforo de cobre, a base de plata, a base de níquel y a base de oro.
Productos de refrigeración líquida soldados con aluminio: Radiador de sifón LTS, caja de refrigeración líquida de control electrónico fundida a presión, placa de refrigeración líquida estampada de fuente de alimentación, placa de refrigeración líquida de control electrónico de motor, radiador 6G-3DRVC y otros radiadores de refrigeración líquida soldados.
Productos de refrigeración líquida soldados con acero inoxidable: Colector de refrigeración líquida, módulo de refrigeración líquida DIMM y otros colectores de refrigeración líquida de acero inoxidable.
Aplicaciones clave
Láseres y equipos médicos
Refrigeración de baterías de alimentación EV
Electrónica de potencia y dispositivos de accionamiento de motores
Sistemas de transmisión 5G por microondas
Sistemas de energía renovable
IGBT y sistemas de semiconductores de potencia
Centros de datos y aplicaciones de energía industrial
Sistemas de defensa y aviónica
Pilas de combustible y sistemas de tracción
Garantía de calidad
Mantenemos rigurosos estándares de calidad con equipos de prueba completos que incluyen:
- 1 Máquina de medición de coordenadas
- 1 instrumento proyector
- 2 máquinas de prueba de alta presión de agua
- 4 máquinas de prueba de resistencia térmica
- 2 máquinas de prueba de fugas de líquido
Servicio al cliente
- Respuesta rápida a todas las consultas
- Precios competitivos con calidad garantizada
- Programación eficiente de la producción
- Soluciones de transporte óptimas
- Soporte técnico integral
Preguntas frecuentes
- ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante? Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de refrigeración por agua con amplia experiencia y un sólido equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
- ¿Ha exportado mercancías antes y a qué regiones? El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.
- ¿Cuántos empleados tiene? Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
- ¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño? Sí, proporcionamos muestras para su confirmación antes de la producción en masa, junto con los dibujos técnicos si es necesario.
- ¿Qué métodos de embalaje utiliza? Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tela a prueba de fugas o cajas de madera para una protección óptima durante el transporte.
- ¿Proporciona soporte técnico para problemas de productos? Todos los productos se inspeccionan completamente antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.
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