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Radiador de aletas escalonadas de cobre para altas temperaturas para placa de refrigeración líquida
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | T1000 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000pcs por mes |
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Información detallada |
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| Temperamento: | T3 ~ T8 | Calificación: | 1000 series |
|---|---|---|---|
| Aleación o no: | Sin aleación | Tolerancia: | 0,05 milímetros |
| forma: | Cuadrado | Proceso: | aleta raspada soldada |
| Certificado: | Norma ISO 9001:2000 Norma ISO 14001:2004 | ||
| Resaltar: | radiador de cobre para altas temperaturas,placa de refrigeración líquida con aletas escalonadas,placa de refrigeración líquida de cobre |
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Descripción de producto
Radiador de aletas escalonadas de cobre de alta temperatura para placa de refrigeración líquida
La disipación de calor juega un papel fundamental en el desarrollo de la economía digital. Como piedra angular física de la infraestructura digital y un eslabón clave indispensable en la cadena de la industria de la potencia informática, la tecnología de gestión térmica sustenta firmemente varios escenarios digitales, desde centros de datos a nivel nacional, clústeres de computación de inteligencia artificial y centros de supercomputación hasta computadoras personales, teléfonos inteligentes y dispositivos de Internet de las cosas (IoT), sirviendo como un sólido soporte fundamental para la operación estable y el crecimiento sostenido de la economía digital.
Aplicaciones en la fabricación de alta gama
Fabricación de semiconductores y chips
Las tecnologías de empaquetado avanzadas (por ejemplo, apilamiento 3D) conducen a la acumulación de calor dentro de los chips, donde la conductividad térmica de los materiales tradicionales se ha convertido en un cuello de botella.
Centros de datos/computación de IA
Con el aumento de la densidad de flujo de calor de los chips, los métodos de refrigeración tradicionales están luchando por satisfacer la demanda, lo que convierte la gestión térmica en un "techo invisible" que restringe la mejora de la potencia informática.
Aeroespacial
El entorno espacial presenta temperaturas extremas y alto vacío, donde la disipación de calor por convección no es factible. Como resultado, los equipos aeroespaciales están expuestos a duras fluctuaciones de temperatura.
Aplicaciones en la vida diaria
- Dispositivos digitales:Los módulos internos de disipación de calor compuestos por aletas de refrigeración metálicas se instalan en computadoras, teléfonos móviles, consolas de juegos y otros dispositivos para garantizar su rendimiento sostenido.
- Dispositivos de comunicación:Para garantizar la estabilidad de la transmisión y el procesamiento de datos a alta velocidad, estos dispositivos suelen estar equipados con grandes disipadores de calor.
- Electrodomésticos:Los compresores y los condensadores de la unidad externa requieren un rendimiento eficiente de disipación de calor, ya que transfieren continuamente calor de los espacios interiores al exterior.
- Dispositivos de iluminación:El diseño eficiente de disipación de calor garantiza la eficacia luminosa y la larga vida útil de los diodos LED; la realización del ahorro de energía es inseparable del apoyo de la tecnología de disipación de calor.
- Vehículos de nueva energía:Los vehículos de nueva energía requieren un sofisticado sistema de refrigeración líquida para mantener una temperatura de funcionamiento óptima.
Puntos débiles en la fabricación tradicional de disipación de calor
- La tecnología de refrigeración por aire tradicional ya no puede satisfacer la demanda de densidad de flujo de calor de más de 50 W/cm² para procesadores de alto rendimiento como los chips de IA.
- El rendimiento de los materiales conductores térmicos ha alcanzado un cuello de botella, y el coeficiente de conductividad térmica de las grasas térmicas convencionales es difícil de superar los 5 W/m*K.
- Aunque la tecnología de refrigeración líquida ofrece un rendimiento superior, presenta procesos de producción complejos y altos requisitos técnicos.
Transformación y actualización de productos
La industria de la disipación de calor está experimentando una transformación estratégica de una industria de apoyo a un sector tecnológico central clave. Su camino de actualización está claramente definido:
- Tecnología:Pasar de la disipación de calor uniforme al control preciso de la temperatura, con la tecnología de refrigeración líquida emergiendo como la solución principal
- Posicionamiento industrial:Transformarse de un fabricante a un proveedor de soluciones de "disipación de calor como servicio"
- Sistemas de materiales:Evolucionar hacia una alta conductividad térmica e inteligencia
- Paradigmas de fabricación:Integrar profundamente la digitalización y la fabricación aditiva
Esencialmente, esta transformación es una revolución de identidad de un proceso auxiliar a un diseño líder. La capacidad de disipación de calor se ha convertido en uno de los indicadores clave para medir la competitividad de la economía digital.
Diseño del radiador de placa fría
Diseño personalizado de canales de flujo internos basado en los datos de consumo de energía del cliente y los patrones de distribución de calor. Nuestro proceso de ingeniería incluye un análisis de simulación completo con ajustes iterativos de parámetros para lograr los objetivos óptimos de rendimiento térmico e hidráulico.
Ventajas de la empresa
El taller de moldes está equipado con 22 juegos de máquinas de descarga eléctrica (EDM) de varios tipos, incluidas 2 máquinas EDM de espejo MAKINO. También tiene 9 máquinas EDM de corte por hilo (de baja velocidad), entre las cuales 3 son máquinas EDM de corte por hilo Seibu y 1 es una máquina EDM de corte por hilo Sodick importada de Japón. Además, el taller está equipado con 7 máquinas de erosión por chispa, 10 rectificadoras, 2 fresadoras y 1 torno.
Potentes capacidades de equipos y hardware
| Especificación | Valor |
|---|---|
| Tamaño de la mesa | 500 × 350 mm |
| Velocidad de avance rápido | 5000 mm/min |
| Peso máximo de la pieza de trabajo | 500 kg |
| Peso máximo del electrodo | 50 kg |
Alta precisión de mecanizado
Adoptando las nuevas tecnologías SuperSpark4 e IES (Sistema Experto Inteligente), proporcionamos una fuente de alimentación adaptativa avanzada y control de salto para estabilizar el proceso EDM y mejorar la precisión de mecanizado simultáneamente. Equipado con tecnologías avanzadas de generador de ultra-superficie y ultra-borde, el taller es capaz de lograr un excelente acabado superficial y calidad metalúrgica.
Tecnología del sistema de refrigeración líquida
Los sistemas de refrigeración líquida de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber el calor rápidamente. Aprovechando la alta capacidad calorífica específica de los líquidos, nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaces de disipar calor que oscila entre varios cientos de vatios y más de un kilovatio.
Variedades de placas frías líquidas
- Placa fría líquida de tubo enterrado:Fabricada mediante el ranurado de placas, el enterramiento y la soldadura de tubos de cobre en el interior, y luego el sellado hermético mediante soldadura. Garantiza la estanqueidad fiable del líquido, la seguridad operativa y la alta planitud para un excelente contacto térmico.
- Placa fría líquida de tubo insertado:Fabricada mediante la incrustación de tubos de cobre en las superficies de las placas de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con un estricto control de la planitud para una resistencia térmica mínima.
- Placa fría líquida de tipo canal:Canales de flujo internos formados en sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura fuerte a alta temperatura.
- Bloque de refrigeración líquida:Para la disipación de calor de chips de alta potencia con canales de flujo internos creados a través de la tecnología de aletas de skiving para maximizar el área de la superficie de intercambio de calor.
Productos de refrigeración específicos para materiales
Productos de refrigeración líquida soldados con cobre:Módulo de refrigeración líquida GB200, módulo de refrigeración líquida H20, módulo de refrigeración líquida de módulo óptico y otras placas frías de cobre. Compatible con soldaduras de fósforo de cobre, a base de plata, a base de níquel y a base de oro.
Productos de refrigeración líquida soldados con aluminio:Radiador de sifón LTS, caja de refrigeración líquida de control electrónico fundida a presión, placa de refrigeración líquida estampada de fuente de alimentación, placa de refrigeración líquida de control electrónico de motor, radiador 6G-3DRVC y otros radiadores de refrigeración líquida soldados.
Productos de refrigeración líquida soldados con acero inoxidable:Colector de refrigeración líquida, módulo de refrigeración líquida DIMM y otros colectores de refrigeración líquida de acero inoxidable.
Garantía de calidad
Mantenemos rigurosos estándares de calidad con equipos de prueba completos que incluyen:
- 1 Máquina de medición de coordenadas
- 1 instrumento proyector
- 2 máquinas de prueba de alta presión de agua
- 4 máquinas de prueba de resistencia térmica
- 2 máquinas de prueba de fugas de líquido
Compromiso de servicio al cliente
- Respuesta rápida a todas las consultas
- Precios competitivos con calidad garantizada
- Programación eficiente de la producción
- Soluciones de transporte óptimas
- Soporte técnico integral
Preguntas frecuentes
¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de refrigeración por agua con amplia experiencia y un sólido equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
¿Ha exportado productos antes y a qué regiones?
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, EE. UU. y Brasil.
¿Cuántos empleados tiene?
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?
Sí, proporcionamos muestras para su confirmación antes de la producción en masa, junto con los dibujos técnicos si es necesario.
¿Qué métodos de embalaje utiliza?
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tela a prueba de fugas o cajas de madera para una protección óptima durante el transporte.
¿Proporciona soporte técnico para problemas de productos?
Todos los productos se inspeccionan completamente antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.
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