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Los disipadores de calor de placas frías de cobre líquido son adecuados para unidades centrales de procesamiento (CPU)
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | placa fría líquida 01 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000pcs por mes |
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Información detallada |
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| Temperamento: | T3 ~ T8 | Material: | Material de cobre |
|---|---|---|---|
| Aleación o no: | Sin aleación | Tolerancia: | 0,05 milímetros |
| forma: | Cuadrado | Proceso: | aleta raspada soldada |
| Certificado: | Norma ISO 9001:2000 Norma ISO 14001:2004 | ||
| Resaltar: | Dispositivo de calor de placas frías de cobre líquido,Placa de refrigeración de líquido de la CPU,placas de refrigeración líquida para CPU |
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Descripción de producto
Discos de calor de placas frías líquidas de cobre para unidades centrales de procesamiento (CPU)
La disipación de calor desempeña un papel fundamental en el desarrollo de la economía digital.Como piedra angular física de la infraestructura digital y un eslabón clave indispensable en la cadena de la industria del poder informático, la tecnología de gestión térmica es una base sólida para diversos escenarios digitales desde los centros de datos a nivel nacional,Clusters de computación de inteligencia artificial y centros de supercomputación hasta ordenadores personales, los teléfonos inteligentes y los dispositivos de Internet de las Cosas (IoT) sirven como un sólido soporte básico para el funcionamiento estable y el crecimiento sostenido de la economía digital.
Aplicaciones en la fabricación de alta gama
Fabricación de semiconductores y chips
Las tecnologías avanzadas de envasado (por ejemplo, apilamiento 3D) conducen a la acumulación de calor dentro de los chips, donde la conductividad térmica de los materiales tradicionales se ha convertido en un cuello de botella.
Centros de computación/datos de inteligencia artificial
Con la creciente densidad de flujo térmico de los chips, los métodos de enfriamiento tradicionales luchan por satisfacer la demanda, haciendo de la gestión térmica un "techo invisible" que restringe la mejora de la potencia de cómputo.
Aeronautica y aeroespacial
El entorno espacial se caracteriza por temperaturas extremas y alto vacío, donde la disipación de calor por convección no es factible.
Aplicaciones en la vida diaria
- Dispositivos digitalesLos módulos internos de disipación de calor compuestos por aletas de refrigeración metálicas se instalan en ordenadores, teléfonos móviles, consolas de juegos y otros dispositivos para garantizar un rendimiento sostenido.
- Dispositivos de comunicación:Para garantizar la estabilidad de la transmisión y el procesamiento de datos de alta velocidad, estos dispositivos suelen estar equipados con grandes disipadores de calor.
- Aplicaciones para el hogar:Los compresores y los condensadores de unidades externas requieren un rendimiento eficiente de disipación de calor, ya que transfieren continuamente calor de los espacios interiores al exterior.
- Dispositivos de iluminación:El diseño eficiente de disipación de calor asegura la eficacia luminosa y la larga vida útil de las bolas de lámpara LED; la realización de la conservación de energía es inseparable del apoyo de la tecnología de disipación de calor.
- Vehículos de nueva energía:Los sofisticados sistemas de refrigeración líquida mantienen una temperatura de funcionamiento óptima en los vehículos de nueva energía.
Desafíos de la industria tradicional de disipación de calor
- La tecnología tradicional de enfriamiento por aire no puede satisfacer la demanda de densidad de flujo de calor de 50W/cm2+ de procesadores de alto rendimiento como los chips de IA
- El rendimiento de los materiales conductores térmicos ha llegado a un cuello de botella, con grasa térmica convencional difícil de superar 5W/m*K conductividad térmica
- La tecnología de refrigeración líquida ofrece un rendimiento superior, pero presenta procesos de producción complejos y altos requisitos técnicos
Transformación y mejora de la industria
La industria de la disipación de calor está experimentando una transformación estratégica de la industria de apoyo al sector tecnológico principal con un camino de mejora claramente definido:
- Tecnología:El cambio de la disipación de calor uniforme al control de temperatura de precisión, con el enfriamiento líquido emergiendo como solución principal
- Posicionamiento industrial:Transformación del fabricante al proveedor de soluciones de "disipación de calor como servicio"
- Sistemas de materiales:Evolución hacia alta conductividad térmica e inteligencia
- Paradigmas de fabricación:Integración profunda de la digitalización y la fabricación aditiva
Esta transformación representa una revolución de identidad desde el proceso auxiliar hasta el diseño líder, con la capacidad de disipación de calor convirtiéndose en un indicador central para medir la competitividad de la economía digital.
Diseño del radiador de placa fría
Diseño personalizado del canal de flujo interno basado en los datos de consumo de energía del cliente y los patrones de distribución de calor.Nuestro proceso de ingeniería incluye un análisis de simulación integral con ajustes iterativos de parámetros para lograr objetivos óptimos de rendimiento térmico e hidráulico.
Capacidad de fabricación de la empresa
Nuestro taller de moldes cuenta con equipos integrales que incluyen 22 máquinas de descarga eléctrica (EDM) de varios tipos, incluyendo 2 máquinas de EDM espejo MAKINO,9 máquinas EDM de corte de alambre (3 Seibu y 1 Sodick importadas de Japón), 7 máquinas de erosión por chispas, 10 máquinas de rectificación, 2 fresadoras y 1 torno.
| Especificación del equipo | Capacidad |
|---|---|
| Tamaño de la tabla | 500 × 350 mm |
| Velocidad de travesía rápida | Se aplican las siguientes medidas: |
| Peso máximo de la pieza de trabajo | 500 kg de peso |
| Peso máximo del electrodo | 50 kg de peso |
Alta precisión de mecanizado
Adoptando las tecnologías SuperSpark4 e IES (Sistema Experto Inteligente), proporcionamos una fuente de alimentación adaptativa avanzada y un control de salto para estabilizar el proceso EDM y mejorar la precisión de mecanizado.Equipado con tecnologías de generación ultra superficiales y ultra vanguardistas, conseguimos un excelente acabado de superficie y calidad metalúrgica.
Tecnología del sistema de refrigeración por líquido
Los sistemas de refrigeración de líquidos de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber calor rápidamente.Nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaz de disipar calor que va desde varios cientos de vatios hasta más de un kilovatio.
Variedades de placas frías líquidas
- Placa de frío líquido de tubo enterrado:Fabricado por plataformas de ranura, enterramiento y soldadura de tubos de cobre en el interior, luego sellado herméticamente mediante soldadura.y alta planitud para un excelente contacto térmico.
- Placa de frío líquido de tubo insertado:Fabricado incrustando tubos de cobre en superficies de placas de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con un estricto control de la planitud para una resistencia térmica mínima.
- Placa de frío líquido de tipo canal:Canales de flujo interno formados en sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura a alta temperatura.
- Bloque de refrigeración por líquido:Para disipación de calor de chip de alta potencia con canales de flujo internos creados a través de la tecnología de aleta de deslizamiento para maximizar el área de superficie de intercambio de calor.
Garantizar la calidad
Mantenemos estrictos estándares de calidad con un equipo de pruebas completo que incluye:
- 1 Máquina de medición de coordenadas
- 1 instrumento de proyección
- 2 máquinas de ensayo de alta presión de agua
- 4 máquinas de ensayo de resistencia térmica
- 2 máquinas de ensayo de fugas de líquido
Compromiso con el servicio al cliente
- Respuesta rápida a todas las consultas
- Precios competitivos con calidad garantizada
- Programación eficiente de la producción
- Soluciones óptimas para el transporte
- Apoyo técnico completo
Preguntas frecuentes
¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de enfriamiento de agua con una amplia experiencia y un fuerte equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
¿Ha exportado bienes antes y a qué regiones?
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.
¿Cuántos empleados tiene?
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?
Sí, proporcionamos muestras para confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
¿Qué métodos de embalaje utilizan?
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tejido o cajas de madera resistentes para una protección óptima durante el transporte.
¿Provee soporte técnico para problemas de producto?
Todos los productos son inspeccionados antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.
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