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Placa de distribución de refrigeración líquida compacta y delgada con refrigeración por agua
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | placa de distribución de refrigeración por agua |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000pcs por mes |
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Información detallada |
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| Interfaz de alimentación: | 3 pines | Material: | de cobre y de cobre amarillo |
|---|---|---|---|
| Ruido: | 17dbA | Fuerza: | 400W |
| Tratamiento superficial: | El color anodiza | Proceso: | aleta raspada soldada |
| Certificado: | Norma ISO 9001:2000 Norma ISO 14001:2004 | Tolerancia: | 0.01-0.05 mm |
| Tamaño: | 108*78*19,1mm | Vida de la fan: | 100000 horas |
| Tolerancia para el mecanizado en torno: | +/- 0.02 mm | Tratamiento superficial: | Anodizado, Recubrimiento en polvo, Pulido, Veta de madera, Personalización |
| Resaltar: | Placa de distribución compacta para refrigeración líquida,Placa delgada de refrigeración por agua,Placa de distribución refrigerada por líquido con garantía |
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Descripción de producto
Placa de refrigeración por agua de placa de distribución compacta y delgada
La disipación de calor juega un papel fundamental en el desarrollo de la economía digital. Como piedra angular física de la infraestructura digital y un eslabón clave indispensable en la cadena de la industria de la potencia de cálculo, la tecnología de gestión térmica respalda firmemente varios escenarios digitales, desde centros de datos a nivel nacional, clústeres de computación de inteligencia artificial y centros de supercomputación hasta computadoras personales, teléfonos inteligentes y dispositivos de Internet de las cosas (IoT), sirviendo como un soporte robusto para la operación estable y el crecimiento sostenido de la economía digital.
Aplicaciones en la fabricación de alta gama
Fabricación de semiconductores y chips
Las tecnologías de empaquetado avanzadas (por ejemplo, el apilamiento 3D) conducen a la acumulación de calor dentro de los chips, donde la conductividad térmica de los materiales tradicionales se ha convertido en un cuello de botella.
Centros de datos/computación de IA
Con el aumento de la densidad de flujo de calor de los chips, los métodos de refrigeración tradicionales están luchando por satisfacer la demanda, lo que convierte la gestión térmica en un "techo invisible" que restringe la mejora de la potencia de cálculo.
Aeroespacial
El entorno espacial presenta temperaturas extremas y alto vacío, donde la disipación de calor por convección no es factible. Los equipos aeroespaciales están expuestos a duras fluctuaciones de temperatura.
Aplicaciones en la vida diaria
- Dispositivos digitales:Módulos internos de disipación de calor compuestos por aletas de refrigeración metálicas se instalan en computadoras, teléfonos móviles, consolas de juegos y otros dispositivos para garantizar un rendimiento sostenido.
- Dispositivos de comunicación:Para garantizar la estabilidad de la transmisión y el procesamiento de datos a alta velocidad, estos dispositivos suelen estar equipados con grandes disipadores de calor.
- Electrodomésticos:Los compresores y los condensadores de la unidad externa requieren un rendimiento eficiente de disipación de calor, ya que transfieren continuamente calor de los espacios interiores al exterior.
- Dispositivos de iluminación:El diseño eficiente de disipación de calor garantiza la eficacia luminosa y la larga vida útil de los granos de lámparas LED; el ahorro de energía depende de la tecnología de disipación de calor.
- Vehículos de nueva energía:Los sofisticados sistemas de refrigeración líquida mantienen una temperatura de funcionamiento óptima en los vehículos eléctricos.
Desafíos en la fabricación tradicional de disipación de calor
- La tecnología tradicional de refrigeración por aire no puede satisfacer la demanda de densidad de flujo de calor de 50 W/cm²+ de procesadores de alto rendimiento como los chips de IA
- El rendimiento de los materiales térmicos conductores ha alcanzado un cuello de botella con las grasas térmicas convencionales que luchan por superar los 5 W/m*K
- La tecnología de refrigeración líquida ofrece un rendimiento superior, pero presenta procesos de producción complejos y altos requisitos técnicos
Transformación y actualización de la industria
La industria de la disipación de calor está experimentando una transformación estratégica de la industria de apoyo al sector de tecnología central con rutas de actualización claras:
- Tecnología:Pasar de la disipación de calor uniforme al control de temperatura de precisión con la refrigeración líquida como solución principal
- Posicionamiento industrial:Transformarse de fabricante a proveedor de soluciones de "disipación de calor como servicio"
- Sistemas de materiales:Evolucionar hacia una alta conductividad térmica e inteligencia
- Paradigmas de fabricación:Integrar profundamente la digitalización y la fabricación aditiva
Esta transformación representa una revolución de identidad de proceso auxiliar a diseño líder, con la capacidad de disipación de calor convirtiéndose en un indicador central de la competitividad de la economía digital.
Diseño de radiador de placa fría
Diseño personalizado de canales de flujo internos basado en los datos de consumo de energía del cliente y los patrones de distribución de calor. Nuestro proceso de ingeniería incluye un análisis de simulación completo con ajustes iterativos de parámetros para lograr los objetivos óptimos de rendimiento térmico e hidráulico.
Capacidades de fabricación
Nuestro taller de moldes cuenta con equipos avanzados que incluyen 22 máquinas de descarga eléctrica (EDM) de varios tipos, incluidas 2 máquinas EDM de espejo MAKINO, 9 máquinas EDM de corte por hilo (3 Seibu y 1 Sodick importadas de Japón), 7 máquinas de erosión por chispa, 10 rectificadoras, 2 fresadoras y 1 torno.
Especificaciones de equipos potentes
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tamaño de la mesa | 500 × 350 mm |
| Velocidad de desplazamiento rápido | 5000 mm/min |
| Peso máximo de la pieza de trabajo | 500 kg |
| Peso máximo del electrodo | 50 kg |
Alta precisión de mecanizado
Al adoptar las tecnologías SuperSpark4 e IES (Sistema Experto Inteligente), proporcionamos una fuente de alimentación adaptativa avanzada y control de salto para estabilizar el proceso EDM y mejorar la precisión del mecanizado. Equipados con tecnologías de generador de ultra-superficie y ultra-borde, logramos un excelente acabado superficial y calidad metalúrgica.
Tecnología de sistema de refrigeración líquida
Los sistemas de refrigeración líquida de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber el calor rápidamente. Aprovechando la alta capacidad calorífica específica de los líquidos, nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaces de disipar calor que oscila entre varios cientos de vatios y más de un kilovatio.
Variedades de placas frías líquidas
- Placa fría líquida de tubo enterrado:Fabricada mediante el ranurado de placas, el enterramiento y la soldadura de tubos de cobre en el interior, y luego el sellado hermético mediante soldadura. Garantiza la estanqueidad del líquido, la seguridad operativa y la alta planitud para un excelente contacto térmico.
- Placa fría líquida de tubo insertado:Fabricada mediante la incrustación de tubos de cobre en las superficies de las placas de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con un estricto control de la planitud para una resistencia térmica mínima.
- Placa fría líquida tipo canal:Canales de flujo internos formados en sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura fuerte a alta temperatura.
- Bloque de refrigeración líquida:Para la disipación de calor de chips de alta potencia con canales de flujo internos creados a través de la tecnología de aletas de afeitado para maximizar el área de la superficie de intercambio de calor.
Aplicaciones del producto
Garantía de calidad
Mantenemos rigurosos estándares de calidad con equipos de prueba completos que incluyen:
- 1 Máquina de medición de coordenadas
- 1 instrumento proyector
- 2 máquinas de prueba de alta presión de agua
- 4 máquinas de prueba de resistencia térmica
- 2 máquinas de prueba de fugas de líquido
Compromiso de servicio al cliente
- Respuesta rápida a todas las consultas
- Precios competitivos con calidad garantizada
- Programación eficiente de la producción
- Soluciones de transporte óptimas
- Soporte técnico integral
Preguntas frecuentes
¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de refrigeración por agua con amplia experiencia y un sólido equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
¿Ha exportado bienes antes y a qué regiones?
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, EE. UU. y Brasil.
¿Cuántos empleados tiene?
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?
Sí, proporcionamos muestras para su confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
¿Qué métodos de embalaje utiliza?
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tela a prueba de fugas o cajas de madera para una protección óptima durante el transporte.
¿Proporciona soporte técnico para problemas de productos?
Todos los productos se inspeccionan completamente antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.
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