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Tecnología de enfriamiento de placa fría para sistema de enfriamiento por agua láser con disipador de calor de cobre puro C1100
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | enfriamiento de placa fría 02 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000pcs por mes |
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Información detallada |
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| Interfaz de alimentación: | 3 pines | Material: | Material de cobre |
|---|---|---|---|
| Ruido: | 17dbA | Fuerza: | 20-500W |
| Tratamiento superficial: | Antioxidación | Proceso: | aleta raspada soldada |
| Certificado: | Norma ISO 9001:2000 Norma ISO 14001:2004 | ||
| Resaltar: | placa fría de cobre para enfriamiento láser,placa fría para sistema de enfriamiento por agua,disipador de calor de cobre puro C1100 |
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Descripción de producto
Tecnología de Enfriamiento por Placa Fría para Sistemas de Enfriamiento por Agua Láser
Solución avanzada de gestión térmica que presenta disipadores de calor de cobre puro C1100 para una disipación de calor superior en aplicaciones industriales exigentes.
Papel Crucial en la Infraestructura Digital
La tecnología de gestión térmica sirve como la base física de la infraestructura digital, soportando todo, desde centros de datos nacionales y clústeres de computación de IA hasta dispositivos personales y sistemas IoT, asegurando una operación estable y el crecimiento sostenido de la economía digital.
Aplicaciones de Fabricación de Alta Gama
Fabricación de Semiconductores y Chips
Aborda los desafíos de acumulación de calor en tecnologías de empaquetado avanzadas como el apilamiento 3D, donde los materiales tradicionales alcanzan limitaciones de conductividad térmica.
Computación de IA y Centros de Datos
Supera las limitaciones de gestión térmica que limitan la mejora de la potencia de computación a medida que la densidad del flujo de calor de los chips continúa aumentando.
Aplicaciones Aeroespaciales
Proporciona una gestión térmica confiable en entornos espaciales extremos donde la disipación de calor convectiva convencional no es factible.
Aplicaciones Tecnológicas Cotidianas
Dispositivos Digitales
Las aletas de enfriamiento de metal en computadoras, teléfonos móviles y consolas de juegos aseguran un rendimiento sostenido a través de una disipación de calor eficiente.
Equipos de Comunicación
Los grandes disipadores de calor mantienen la estabilidad para sistemas de transmisión y procesamiento de datos de alta velocidad.
Electrodomésticos
Los compresores y condensadores transfieren eficientemente el calor de los espacios interiores a los entornos exteriores.
Sistemas de Iluminación
El diseño avanzado de disipación de calor asegura una eficacia luminosa óptima y una vida útil prolongada para la iluminación LED.
Vehículos de Nueva Energía
Los sofisticados sistemas de refrigeración líquida mantienen temperaturas de funcionamiento óptimas para los componentes de los vehículos eléctricos.
Desafíos y Soluciones de la Industria
Los métodos de enfriamiento tradicionales enfrentan limitaciones con los procesadores modernos de alto rendimiento que requieren una densidad de flujo de calor que excede los 50W/cm². Los materiales térmicos convencionales luchan por superar los 5W/m·K de conductividad térmica, mientras que la refrigeración líquida ofrece un rendimiento superior a pesar de los complejos requisitos de fabricación.
Evolución Tecnológica
La industria de la disipación de calor está pasando de un papel de apoyo a un proveedor de tecnología central, con la refrigeración líquida emergiendo como la solución principal. Esta transformación incluye cambios hacia el control preciso de la temperatura, materiales de alta conductividad térmica, integración de fabricación digital y modelos de negocio orientados a los servicios.
Diseño de Radiador de Placa Fría
Diseño personalizado de canales de flujo internos basado en los datos de consumo de energía del cliente y los patrones de distribución de calor. Nuestro proceso de ingeniería incluye un análisis de simulación exhaustivo con ajustes iterativos de parámetros para lograr objetivos óptimos de rendimiento térmico e hidráulico.
Capacidades de Fabricación
Portafolio de Equipos Avanzados
Nuestro taller de moldes cuenta con 22 máquinas de descarga eléctrica, incluyendo 2 unidades EDM de espejo MAKINO, 9 máquinas EDM de corte por hilo (3 Seibu y 1 Sodick importadas de Japón), 7 máquinas de erosión por chispa, 10 rectificadoras, 2 fresadoras y 1 torno.
Especificaciones Técnicas
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tamaño de la Mesa | 500×350 mm |
| Velocidad de Avance Rápido | 5000 mm/min |
| Peso Máximo de la Pieza de Trabajo | 500 kg |
| Peso Máximo del Electrodo | 50 kg |
Ingeniería de Precisión
Utilizando tecnologías SuperSpark4 e IES (Sistema Experto Inteligente) para un suministro de energía adaptativo avanzado y control de salto, asegurando la estabilidad del proceso y una precisión de mecanizado superior. Nuestras tecnologías de generador ultra-superficial y ultra-borde ofrecen un excelente acabado superficial y calidad metalúrgica.
Tecnología de Sistemas de Refrigeración Líquida
Los sistemas de refrigeración líquida de alta potencia utilizan disipadores de calor con capacidades de absorción de calor rápidas. Aprovechando la alta capacidad calorífica específica de los líquidos, nuestros sistemas transfieren eficientemente cargas de calor sustanciales que van desde varios cientos de vatios hasta más de un kilovatio.
Variedades de Placas Frías Líquidas
- Placa Fría Líquida de Tubo Enterrado: Fabricada mediante el ranurado de placas, el enterramiento y la soldadura de tubos de cobre en el interior, y luego el sellado hermético mediante soldadura. Asegura la estanqueidad líquida confiable, la seguridad operativa y una alta planitud para un excelente contacto térmico.
- Placa Fría Líquida de Tubo Insertado: Fabricada mediante la incrustación de tubos de cobre en las superficies de las placas de aluminio utilizando procesos de soldadura o unión, con un estricto control de la planitud para una resistencia térmica mínima.
- Placa Fría Líquida de Tipo Canal: Canales de flujo internos formados en sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura fuerte a alta temperatura.
- Bloque de Refrigeración Líquida: Para la disipación de calor de chips de alta potencia con canales de flujo internos creados a través de la tecnología de aletas de afeitado para maximizar el área de superficie de intercambio de calor.
Aplicaciones del Producto
Garantía de Calidad
Mantenemos rigurosos estándares de calidad con equipos de prueba completos que incluyen:
- 1 Máquina de Medición de Coordenadas
- 1 instrumento proyector
- 2 máquinas de prueba de alta presión de agua
- 4 máquinas de prueba de resistencia térmica
- 2 máquinas de prueba de fugas de líquido
Compromiso de Servicio al Cliente
- Respuesta rápida a todas las consultas
- Precios competitivos con calidad garantizada
- Programación de producción eficiente
- Soluciones de transporte óptimas
- Soporte técnico integral
Preguntas Frecuentes
¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de refrigeración por agua con amplia experiencia y un sólido equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
¿Ha exportado bienes antes y a qué regiones?
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, EE. UU. y Brasil.
¿Cuántos empleados tiene?
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?
Sí, proporcionamos muestras para su confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
¿Qué métodos de embalaje utiliza?
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y cajas de tela o madera a prueba de fugas para una protección óptima durante el transporte.
¿Proporciona soporte técnico para problemas de productos?
Todos los productos se inspeccionan completamente antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.
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