• Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution
Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

Datos del producto:

Lugar de origen: Dongguan, Guangdong, China
Nombre de la marca: UCHI
Certificación: UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: Negociable
Detalles de empaquetado: a granel
Tiempo de entrega: 5-7 días
Condiciones de pago: T/T, Paypal, Western Union, gramo del dinero
Capacidad de la fuente: 5000,000,000PCS por mes
Mejor precio Contacto

Información detallada

Ancho: De acuerdo con la demanda del cliente Tipo de refrigerante: ACEITE DE SILICÓN
Planitud de la superficie: Por debajo de 0,005 cm/cm Conductividad térmica: 400 W/m·K (Cobre)
Material del cuerpo: Aluminio Dimensión: 125x110x18mm
Poder conductor de calor: 30w Poder de disipación térmica: 2000W
Potencia de enfriamiento por calor: 45w Corriente de entrada: ≤10A
Método de enfriamiento: Refrigeración líquida Diámetro de salida: Estándar G1/4 pulgadas
Líquido: Agua o refrigerante adecuado Proceso: aleta raspada soldada
SERVICIO: Servicio de encargo del OEM
Resaltar:

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Descripción de producto

B300 GPU Integrated Liquid Cooling Module Product Overview This is a pre-assembled direct liquid cooling cold plate assembly for NVIDIA B300 SXM GPU. It adopts a full copper manifold integrated design, connecting multiple GPU cold plates via high-temperature resistant flexible hoses. It is specially developed for AI server air-to-liquid retrofitting and new liquid-cooled machine deployment. It effectively solves the high heat dissipation challenge of B300 high-power GPUs,

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