Diseñado para superordenadores de alto rendimiento y servidores de computación de grandes modelos de IA,esta supercomputadora placa de frío líquido adopta estructuras de microcanal de precisión para conectarse directamente a chips de alta potencia como GPU y CPUEl fluido refrigerante circulante elimina el flujo de calor de alta densidad de los chips, reduciendo la temperatura de unión.

 

 

La placa de frío líquido del superordenador, también conocida como placa de frío de microcanal HPC, es un componente térmico central para computadoras de alto rendimiento y servidores de computación de IA,con un campo de aplicación completamente diferente al de las placas frías de láser de fibra.

 

A medida que la potencia de cómputo de las GPU y las CPU sigue aumentando, el flujo de calor del chip aumenta bruscamente, haciendo que la refrigeración por aire tradicional sea inadecuada.Esta placa fría está en estrecho contacto con la superficie del chip con microcanales densos a escala de micrones fabricados internamenteEl líquido refrigerante fluye a través de canales para extraer directamente el calor de las virutas.la cavidad de enfriamiento ofrece un alto rendimiento de sellado y una baja resistencia térmicaSe logra un control uniforme de la temperatura en las superficies de los chips y se eliminan los puntos calientes locales.

 

Las placas de frío personalizadas están disponibles para módulos estándar de GPU HGX, CPU, VRM y módulos de memoria.compatibles con agua desionizada y refrigerante de propilenglicolAmpliamente desplegado en los centros nacionales de supercomputación, los grupos de computación de IA y las plataformas de computación de alto rendimiento orientadas a la investigación.

 

 

Transferencia de calor por microcanales de alta eficiencia y baja resistencia térmica Las matrices de microcanales internos de precisión amplían en gran medida el área de intercambio de calor, ofreciendo una capacidad de enfriamiento mucho más fuerte que las placas de frío convencionales.Resiste el flujo de calor del chip ultra alto y reduce eficazmente la temperatura de la unión del chip.

 

Excelencia en la uniformidad de la temperatura superficial, eliminación de puntos calientes La simulación de fluidos CFD optimiza los canales de flujo para una distribución uniforme del flujo y una pequeña variación de temperatura en todo el chip.Previene el estrangulamiento térmico y el rendimiento informático inestable causado por el sobrecalentamiento local del chip.

 

Cavidad sellada de alta resistencia para seguridad y fiabilidad Fabricado por soldadura al vacío, unión por difusión o soldadura por fricción FSW. Cada unidad se somete a pruebas de presión hidrostática y detección de fugas por espectrómetro de masa de helio antes del envío.Bajo riesgo de fuga protege los chips de computación de alto valor.

 

Selección flexible de materiales para diversas condiciones de trabajo Se prefiere el cobre para las variantes de alta potencia para una conductividad térmica superior; se selecciona la aleación de aluminio para las versiones ligeras.El tratamiento superficial por pasivación o niquelado proporciona resistencia a la corrosión y compatibilidad con múltiples tipos de refrigerantes.

 

Personalización modular Compatible con los módulos de computación convencionales Geometría personalizable para HGX, varias CPU, VRM y módulos de conmutación PCIe.Pueden adaptarse los postes de posicionamiento y las posiciones de conectores rápidos para que coincidan con los sistemas de refrigeración de líquido de rack en los servidores..

 

Diseño de baja resistencia de flujo para reducir la carga de la CDU La estructura optimizada del canal controla la caída de presión mientras se mantiene la capacidad de refrigeración, reduciendo el consumo de energía de las unidades de distribución de refrigeración (CDU) y reduciendo el consumo general de energía de los centros de datos.

 

 

Substrato de contacto Substrato plano de alta precisión con una planitud y una rugosidad estrictamente controladas.Se utiliza junto con almohadillas térmicas o grasa térmica para combinarse estrechamente con los chips GPU / CPU y minimizar la resistencia térmica de la interfaz.

 

Núcleo de intercambio de calor por microcanal Canales de flujo densos a escala de micrones que permiten un intercambio de calor suficiente entre el refrigerante y el metal, que sirven como zona de transferencia de calor central de la placa fría.

 

Cámara múltiple Estructura de desvío y recolección que asegure una distribución uniforme del refrigerante en cada microcanal para evitar una mala distribución del flujo.

 

Puertos de entrada y salida de fluidos Conectores industriales estándar de desconexión rápida o roscados opcionales para el mantenimiento rápido de conexión y conexión a unidades de distribución de enfriamiento (CDU).

 

Estructura de montaje y posicionamiento Los pines de localización y los orificios de fijación de bloqueo aseguran una alineación precisa entre la placa fría y las virutas con una calidad de ensamblaje constante.

 

 

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