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Bloque de enfriamiento líquido Lavabo de calor Placa electrónica refrigerada por agua Distro Placa de enfriamiento por agua
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | refrigeración por agua de la placa distro |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | Negociable |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000pcs por mes |
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Información detallada |
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| Interfaz de alimentación: | 3 pines | Material: | de cobre y de cobre amarillo |
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| Ruido: | 17dbA | Fuerza: | 400W |
| Tratamiento superficial: | El color anodiza | Proceso: | aleta raspada soldada |
| Certificado: | Norma ISO 9001:2000 Norma ISO 14001:2004 | Tolerancia: | 0.01-0.05 mm |
| Tamaño: | 108*78*19,1mm | Vida de la fan: | 100000 horas |
| Tolerancia para el mecanizado en torno: | +/- 0.02 mm | Tratamiento superficial: | Anodizado, Recubrimiento en polvo, Pulido, Veta de madera, Personalización |
| Resaltar: | el disipador de calor de los bloques de refrigeración líquida,placa electrónica refrigerada por agua,refrigeración por agua de la placa distro |
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Descripción de producto
Bloque de refrigeración de líquido Sink de calor Placa electrónica refrigerada por agua
La disipación de calor desempeña un papel fundamental en el desarrollo de la economía digital.Como piedra angular física de la infraestructura digital y un eslabón clave indispensable en la cadena de la industria del poder informático, la tecnología de gestión térmica es una base sólida para diversos escenarios digitales desde los centros de datos a nivel nacional,Clusters de computación de inteligencia artificial y centros de supercomputación hasta ordenadores personales, los teléfonos inteligentes y los dispositivos de Internet de las Cosas (IoT) sirven como un sólido soporte básico para el funcionamiento estable y el crecimiento sostenido de la economía digital.
Aplicaciones en la fabricación de alta gama
Fabricación de semiconductores y chips
Las tecnologías avanzadas de envasado (por ejemplo, apilamiento 3D) conducen a la acumulación de calor dentro de los chips, donde la conductividad térmica de los materiales tradicionales se ha convertido en un cuello de botella.
Centros de computación/datos de inteligencia artificial
Con la creciente densidad de flujo de calor de los chips, los métodos de enfriamiento tradicionales están luchando para satisfacer la demanda,hacer de la gestión térmica un "techo invisible" que restringe la mejora de la potencia informática.
Aeronautica y aeroespacial
El entorno espacial se caracteriza por temperaturas extremas y alto vacío, donde la disipación de calor por convección no es factible.
Aplicaciones en la vida diaria
- Dispositivos digitalesLos módulos internos de disipación de calor compuestos por aletas de refrigeración metálicas se instalan en ordenadores, teléfonos móviles, consolas de juegos y otros dispositivos para garantizar su funcionamiento sostenido.
- Dispositivos de comunicación:Para garantizar la estabilidad de la transmisión y el procesamiento de datos de alta velocidad, estos dispositivos suelen estar equipados con grandes disipadores de calor.
- Aplicaciones para el hogar:Los compresores y los condensadores de unidades externas requieren un rendimiento eficiente de disipación de calor, ya que transfieren continuamente el calor de los espacios interiores al exterior.
- Dispositivos de iluminación:El diseño eficiente de disipación de calor garantiza la eficacia luminosa y la larga vida útil de las lámparas LED.La realización de la conservación de energía es inseparable del apoyo a la tecnología de disipación de calor.
- Vehículos de nueva energía:Los nuevos vehículos de energía requieren un sofisticado sistema de refrigeración por líquido para mantener una temperatura de funcionamiento óptima.
Puntos difíciles en la fabricación tradicional de disipación de calor
- La tecnología tradicional de enfriamiento por aire ya no es capaz de satisfacer la demanda de densidad de flujo térmico superior a 50 W/cm2 para procesadores de alto rendimiento como los chips de IA.
- El rendimiento de los materiales conductores térmicos ha llegado a un cuello de botella, y el coeficiente de conductividad térmica de las grasas térmicas convencionales es difícil de superar 5W/m*K.
- Aunque la tecnología de refrigeración líquida ofrece un rendimiento superior, presenta procesos de producción complejos y altos requisitos técnicos.
Transformación y mejora de productos
La industria de la disipación de calor está experimentando una transformación estratégica de una industria auxiliar a un sector tecnológico clave.
- Tecnología:El cambio de la disipación de calor uniforme al control de temperatura de precisión, con la tecnología de enfriamiento líquido emergiendo como la solución principal
- Posicionamiento industrial:Transformación de un fabricante a un proveedor de soluciones de "disipación de calor como servicio"
- Sistemas de materiales:Evolución hacia alta conductividad térmica e inteligencia
- Paradigmas de fabricación:Integración profunda de la digitalización y la fabricación aditiva
Esencialmente, esta transformación es una revolución de identidad de un proceso auxiliar a un diseño líder.La capacidad de disipación de calor se ha convertido en uno de los indicadores centrales para medir la competitividad de la economía digital.
Diseño del radiador de placa fría
Diseño personalizado del canal de flujo interno basado en los datos de consumo de energía del cliente y los patrones de distribución de calor.Nuestro proceso de ingeniería incluye un análisis de simulación integral con ajustes iterativos de parámetros para lograr objetivos óptimos de rendimiento térmico e hidráulico.
Ventajas para la empresa
El taller de moldeado está equipado con 22 juegos de máquinas de descarga eléctrica (EDM) de diversos tipos, entre las que se incluyen 2 máquinas de EDM espejo MAKINO.de las cuales 3 son máquinas Seibu de corte de alambre y 1 es la máquina Sodick importada de JapónAdemás, el taller está equipado con 7 máquinas de erosión por chispa, 10 máquinas de rectificación, 2 fresadoras y 1 torno.
Equipos y capacidades de hardware poderosos
| Tamaño de la mesa | 500 × 350 mm |
| Velocidad de travesía rápida | Se aplican las siguientes medidas: |
| Peso máximo de la pieza de trabajo | 500 kg de peso |
| Peso máximo del electrodo | 50 kg de peso |
Alta precisión de mecanizado
La adopción de las nuevas tecnologías SuperSpark4 e IES (Sistema de expertos inteligentes),Proporcionamos una fuente de alimentación adaptativa avanzada y control de salto para estabilizar el proceso EDM y mejorar la precisión de mecanizado simultáneamenteEquipado con tecnologías de generación ultra-superficiales y ultra-advanced, el taller es capaz de lograr un excelente acabado superficial y calidad metalúrgica.
Tecnología del sistema de refrigeración por líquido
Los sistemas de refrigeración de líquidos de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber calor rápidamente.Nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaz de disipar calor que va desde varios cientos de vatios hasta más de un kilovatio.
Variedades de placas frías líquidas
- Placa de frío líquido de tubo enterrado:Fabricado por plataformas de ranura, enterramiento y soldadura de tubos de cobre en el interior, luego sellado herméticamente mediante soldadura.y alta planitud para un excelente contacto térmico.
- Placa de frío líquido de tubo insertado:Fabricado incrustando tubos de cobre en superficies de placas de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con un estricto control de la planitud para una resistencia térmica mínima.
- Placa de frío líquido de tipo canal:Canales de flujo interno formados en sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura a alta temperatura.
- Bloque de refrigeración por líquido:Para disipación de calor de chip de alta potencia con canales de flujo internos creados a través de la tecnología de aleta de deslizamiento para maximizar el área de superficie de intercambio de calor.
Aplicaciones del producto
Garantizar la calidad
Mantenemos estrictos estándares de calidad con un equipo de pruebas completo que incluye:
- 1 Máquina de medición de coordenadas
- 1 instrumento de proyección
- 2 máquinas de ensayo de alta presión de agua
- 4 máquinas de ensayo de resistencia térmica
- 2 máquinas de ensayo de fugas de líquido
Compromiso con el servicio al cliente
- Respuesta rápida a todas las consultas
- Precios competitivos con calidad garantizada
- Programación eficiente de la producción
- Soluciones óptimas para el transporte
- Apoyo técnico completo
Preguntas frecuentes
¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de enfriamiento de agua con una amplia experiencia y un fuerte equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
¿Ha exportado bienes antes y a qué regiones?
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.
¿Cuántos empleados tiene?
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?
Sí, proporcionamos muestras para confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
¿Qué métodos de embalaje utilizan?
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tejido o cajas de madera resistentes para una protección óptima durante el transporte.
¿Provee soporte técnico para problemas de producto?
Todos los productos son inspeccionados antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.
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