Esta placa de refrigeración por microcanal está mecanizada con precisión a partir de cobre puro de alta pureza. Su interior presenta microcanales de escala micrométrica densamente dispuestos, que expanden enormemente el área de intercambio de calor y eliminan eficientemente el calor generado por chips con alta densidad de flujo de calor. El ensamblaje completo adopta soldadura al vacío para un sellado integrado. La ruta de flujo ofrece resistencia a la presión y prevención de fugas, con una superficie de contacto plana. Se adapta a fuentes de calor como chips de IA, GPUs, láseres y dispositivos de potencia de RF, y logra una refrigeración líquida eficiente con refrigerante circulante.

El sustrato de cobre puro presume de una conductividad térmica excepcional. La estructura de microcanal mejora la turbulencia del fluido, aportando una eficiencia de intercambio de calor sustancialmente mejorada en comparación con las placas de refrigeración por agua convencionales. La personalización de las dimensiones del contorno, las estructuras de la ruta de flujo y las posiciones de entrada/salida está disponible para satisfacer los requisitos de disipación de calor en múltiples escenarios, incluidos módulos de computación de servidores, radares, fuentes de alimentación de alta potencia y equipos semiconductores. Sirve como una solución de refrigeración líquida central para componentes de consumo de energía ultra alto.

✅ Eficiencia de intercambio de calor ultra alta: El diseño de microcanal denso a escala micrométrica amplía el área de intercambio de calor y soporta una densidad de flujo de calor ultra alta, resolviendo los cuellos de botella térmicos de los chips de alta potencia. ✅ Sustrato de cobre puro: Cobre de alta pureza con alta conductividad térmica permite una rápida transferencia de calor y una menor resistencia térmica. ✅ Sellado de soldadura de precisión: La formación integrada mediante soldadura al vacío garantiza costuras de soldadura robustas, resistencia a la presión, protección contra fugas y operación estable a largo plazo. ✅ Personalizable: Admite dimensiones personalizadas, patrones de flujo, conectores y orificios de montaje para desarrollo a demanda. ✅ Superficie de contacto plana de baja resistencia térmica: La superficie de trabajo rectificada con precisión se ajusta estrechamente a las fuentes de calor para reducir la resistencia térmica de contacto. ✅ Amplio rango de aplicación: Compatible con GPUs en servidores de IA, láseres, amplificadores de potencia de RF, módulos T/R de radar y módulos semiconductores de alta potencia.

Apariencia y estructura

Principio de funcionamiento