Se pueden ver dos conjuntos de regiones de intercambio de calor de microcanales de cobre puro con ranuras finas a la izquierda y a la derecha, correspondientes a dos chips generadores de calor (como GPUs duales, chips RF duales,o barras láser dobles)Se reserva una zanja de aislamiento en el medio para realizar la disipación de calor en zonas para las fuentes de calor, que puede coincidir con el consumo de energía de los diferentes chips individualmente.

Las finas líneas paralelas en la superficie son microcanales a escala de micrómetros.El líquido refrigerante fluye a través de estos diminutos surcos para expandir en gran medida el área de intercambio de calor y llevar el calor de alta densidad de flujo de calor.

El cuerpo principal está hecho de cobre puro de alta pureza, con una base de sellado metálico en la periferia.La soldadura al vacío se adopta para unir herméticamente la hoja de cobre de microcanal y la placa base para la resistencia a la presión y la prevención de fugasLa superficie de contacto está mecanizada con precisión para garantizar un contacto cercano con las virutas y reducir la resistencia térmica de contacto.

Las placas de frío convencionales de microcanal de una sola pieza están diseñadas para una sola fuente de calor.Las vías de flujo pueden diseñarse como circuitos de agua paralelos o en serie, compatible con módulos multi-chip y ahorrando espacio de montaje.

Esta placa de frío líquido de microcanal de doble zona de cobre puro está mecanizada con precisión a partir de cobre de alta pureza con una estructura de microcanal a escala de micrómetros.Una sola placa fría sirve a dos chips generadores de calor al mismo tiempoEl sellado integrado mediante soldadura al vacío proporciona una resistencia a la presión estable para el circuito de agua y elimina las fugas.La superficie de trabajo está molida con precisión para garantizar una unión estrecha con las virutas y reducir la resistencia térmica de la interfaz.La densidad del canal de flujo y el esquema del circuito de agua se pueden personalizar de acuerdo con la diferencia de potencia entre los dos chips para optimizar la uniformidad de la temperatura.se admite que las posiciones de entrada/salida y los orificios de montaje cumplan con los requisitos de refrigeración de líquido de los módulos multichip de alta potencia.

✅ Refrigeración por zonas con doble fuente de calor: una placa de frío enfría dos chips simultáneamente, optimiza la uniformidad de la temperatura del módulo y ahorra espacio en el sistema en general✅ Mejora de la transferencia de calor mediante microcanales de cobre puro: los canales de flujo densos a escala de micrómetros proporcionan un gran área de intercambio de calor y soportan una densidad de flujo de calor ultra alta✅ Sellado por soldadura al vacío: costuras de soldadura robustas con resistencia a la alta presión; no hay riesgo de fuga de agua durante el funcionamiento cíclico a largo plazo✅ Canales de flujo diferenciados personalizables: diseño de canal separado disponible para chips con consumo de energía diferente para lograr un control de temperatura más equilibrado✅ Baja resistencia térmica al contacto de la superficie de trabajo: Mecanizado plano de precisión para un excelente ajuste de la viruta✅ Amplia compatibilidad: módulos multi-chip de IA, matrices láser, amplificadores de potencia de RF, conjuntos de radar y módulos de semiconductores de alta potencia