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Componente de disipación de calor por refrigeración líquida de alto rendimiento
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | Uchi |
| Certificación: | SMC |
| Número de modelo: | Disipador de calor |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 100 piezas |
|---|---|
| Precio: | 1300-1500 dollars |
| Tiempo de entrega: | No limitado |
| Condiciones de pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 50000000 unidades por mes |
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Información detallada |
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| temperatura ambiente: | -30 ~ 55 °C | Humedad: | 5%~90% |
|---|---|---|---|
| Número de vías navegables: | 6 vías fluviales | Peso bruto único: | 3.710 kilogramos |
| textura del material: | 6061 | Artículo ningún: | Placa de refrigeración líquida 14 |
| característica: | alta capacidad de potencia de enfriamiento | vida de fan: | 100000 horas |
| Filamentos de tuberías cónicas: | ZG, G, NPT, etc. | Materia prima: | Aluminio o cobre |
| Rango de ruido: | 9.5-25 | Ruido: | 17dB |
| Tipo: | placa de enfriamiento termal | Tipo de montaje: | Orificios de montaje de tornillos |
| Temperatura máxima de funcionamiento: | 120 ° C | ||
| Resaltar: | disipación de calor de placa de refrigeración líquida,componente de refrigeración líquida de alto rendimiento,Placa de refrigeración líquida con garantía |
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Descripción de producto
Un componente de disipación de calor de enfriamiento líquido de alto rendimiento diferente de las placas de enfriamiento de agua fresada/enranchadas tradicionales,especialmente diseñados para láseres de fibra de alta potencia y módulos de comunicación óptica)
1Definición y estructura central
Definición: En lugar de adoptar el proceso tradicional de fresado mecánico / ranura más soldadura de placa de cubierta,es una placa de refrigeración de agua de fibra óptica con canales de flujo sellados integrados realizados a través de procesos como la soldadura por fricción (FSW)Los canales de flujo están incrustados dentro del sustrato metálico sin marcas de ranuras en la superficie, logrando una planitud general extremadamente alta.
Componentes básicos
- Substrato: aleación de aluminio 6061/6063 (efectivo en términos de costes), cobre libre de oxígeno (excelente conductividad térmica, alto coste);
- canales de flujo internos: microcanales serpentinos/paralelos, tubos de cobre incrustados, sin muescas expuestas;
- Conectores de entrada y salida de agua (G1/4, NPT, etc.), estructura de sellado (sellado sin soldadura de FSW para evitar fugas);
- Tratamiento superficial: anodizado (protección contra la corrosión), oxidación conductiva, revestimiento de níquel / estaño (para satisfacer diferentes requisitos de instalación).
2Principio de trabajo
La superficie plana del fondo de la placa de enfriamiento está estrechamente unida a fuentes de calor como fuentes de bomba, combinadores de haz y cavidades láser de láseres de fibra a través de grasa térmica o materiales de cambio de fase. El calor se conduce rápidamente a través del sustrato de alta conductividad térmica a las paredes del canal de flujo interno. El agua desionizada o la solución acuosa de etilenoglicol (comúnmente utilizada) circulan dentro de los canales de flujo y eliminan el calor a través de la convección forzada. El fluido caliente vuelve a la unidad de distribución de enfriamiento (CDU) o el enfriador para el intercambio de calor y la refrigeración, formando un sistema de enfriamiento de circuito cerrado. La estructura libre de ranuras reduce las interfaces de resistencia térmica, mejora la eficiencia de transferencia de calor y evita la concentración de tensión y los riesgos de corrosión en los bordes de las ranuras.
3Procesos de fabricación generalizados
- Saldado por fricción (FSW, más utilizado): espacio de conducto de flujo preestablecido entre dos placas; soldadura en estado sólido obtenida mediante efectos termo-mecánicos generados por una herramienta de agitación giratoria de alta velocidad.no se requiere soldadura, deformación mínima, y es adecuado para placas de refrigeración de agua de fibra óptica de gran tamaño y alta carga.
- Tubo de cobre incorporado + soldadura al vacío: Tubos de cobre prefabricados incrustados en orificios ciegos del sustrato, con huecos llenados mediante soldadura al vacío para formar canales de flujo sin costuras.
- Enlace por difusión: Enlace atómico metálico obtenido a alta temperatura y presión, adecuado para canales de flujo ultrafinos y ultraprecisos, pero a un coste relativamente alto.
4. Ventajas y comparación del rendimiento (contra las placas de refrigeración por agua de ranura fresada tradicionales)
| Punto de comparación | Placa de refrigeración de agua de fibra óptica sin ranuras | Placa de refrigeración de agua de ranura fresada tradicional |
|---|---|---|
| Superficie plana | Extremadamente alto (≤ 0,05 mm/100 mm), sin huecos de fijación | Pobre, propenso a las burras/deformaciones en los bordes de las ranuras |
| Resistencia térmica | Baja (resistencia térmica de la interfaz de ranura reducida) | Más alto, muy afectado por la profundidad de fresado y el ajuste de la cubierta |
| Resistencia a las fugas | Excelencia (saldadura en estado sólido de FSW, libre de soldadura, resistencia a la alta presión) | Media (saldas propensas a la corrosión, límite de baja presión) |
| Fuerza estructural | Alta, buena rigidez general, resistente a las vibraciones y impactos | Las ranuras bajas debilitan la resistencia del sustrato |
| Densidad de potencia aplicable | Alta (≥ 500 W/cm2, adecuada para láseres de fibra de la clase kW) | Bajo a medio (≤ 300 W/cm2) |
| El coste | Alto coste inicial, bajo coste de mantenimiento a largo plazo | Bajo coste inicial, alto riesgo de fallas y costes de mantenimiento posteriores |
5Parámetros técnicos clave
- Dimensiones: personalizadas de acuerdo con los módulos de láser de fibra (tamaños comunes: 300 × 200 mm, 400 × 300 mm, etc.);
- Parámetros del conducto de flujo: diámetro interno de 2 ∼6 mm, velocidad de flujo de 1 ∼3 m/s, caída de presión ≤ 0,3 MPa;
- Capacidad de disipación de calor: una sola placa de refrigeración soporta 500 W ≈ 10 kW de fuentes de calor;
- La presión / temperatura de funcionamiento: 0,5 ∼1,0 MPa, -20°C ∼80°C;
- Materiales: aleación de aluminio (conductividad térmica 200 ∼ 220 W/mK), cobre (380 ∼ 400 W/mK);
- Prueba de sellado: detección de fugas de helio (tasa de fugas ≤ 1 × 10−9 mbar·L/s) para garantizar que no haya fugas durante el funcionamiento a largo plazo.
6Escenarios de aplicación típicos
- Lasers de fibra de alta potencia: disipación de calor para módulos de bombas, combinadores de haz, Q-drives en láseres industriales de corte/saldado de 1 kW/10 kW;
- Equipo de comunicación óptica: módulos ópticos de alta velocidad en centros de datos, equipo de comunicación coherente, amplificadores EDFA;
- Equipo láser médico: dispositivos de belleza con láser de fibra, equipos de láser dentales;
- Fabricación de semiconductores: sistemas de transmisión de fibra en equipos de recocido y corte por láser.
7Directrices de selección y diseño
- Distribución de la fuente de calor: canales de flujo serpentinos para una distribución uniforme, canales de flujo paralelos para múltiples puntos de la fuente de calor;
- Velocidad de flujo y presión: garantizar una velocidad de flujo ≥ 1 m/s para evitar el sobrecalentamiento local.
- Selección del material: aleación de aluminio para escenarios generales, cobre para densidad de flujo de calor ultra alta;
- Interfaz y compatibilidad: confirmar las especificaciones y posiciones de los conectores de entrada/salida de agua para que coincidan con los refrigeradores/CDU existentes;
- Requisitos medioambientales: protección mejorada contra la corrosión de las superficies (por ejemplo, anodizado duro) en ambientes exteriores/húmedos;
- Cumplimiento: cumplen los requisitos CE y RoHS; pruebas de presión requeridas para aplicaciones de alta presión.
8Recomendaciones de mantenimiento
- El líquido de refrigeración debe sustituirse regularmente (cada 6 a 12 meses) para evitar que se descasque.
- Realizar ensayos de presión y detección de fugas de helio anualmente para verificar las fugas;
- mantener la superficie de la placa de refrigeración limpia para evitar la contaminación por aceite que afecte la conductividad térmica;
- Evitar impactos y vibraciones severos para evitar la deformación del canal de flujo.
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