Placa de enfriamiento de líquido soldada

I. Estructura básica

• Placa de cubierta superior: proporciona sellado, interfaces y superficie de montaje
• Capa media: placa del canal de flujo / aletas de turbulencia / aletas de pines
• Placa de cubierta inferior: superficie de unión para los componentes generadores de calor

II. Proceso básico: soldadura al vacío

1. Formación de chapa → recubrimiento / pre colocación de metal de relleno de soldadura
2. Estabilización y colocación → carga en el horno de soldadura al vacío
3. Calentamiento a alta temperatura (aproximadamente 600°C para el aluminio)
4. El metal de relleno de brasado se funde, humedece y llena los huecos
5. Frío y formación para crear soldaduras selladas de alta resistencia

• No hay porosidad, no hay articulaciones frías, estanqueidad extremadamente alta
• Alta resistencia a la soldadura y buena resistencia a la corrosión
• Permite diseños complejos y precisos de canales de flujo
• Superficie lisa, ideal para unir dispositivos de alta potencia

III. Características clave

• Alta eficiencia de disipación de calor

   

  Se pueden integrar microcanales, aletas con persianas y aletas porosas en la capa media, lo que proporciona un gran área de intercambio de calor y una baja resistencia térmica.
   
• Resistencia a la presión

   

  Presión nominal estándar: 3 ‰ 10 bar; versiones de alta presión superiores a 15 bar, adecuadas para carga rápida, almacenamiento de energía y motores eléctricos.
   
• Sellado fiable

   

  Estructura totalmente soldada con casi cero riesgo de fugas, conforme a las pruebas de fugas de helio.
   
• Excelente planitud de la superficie

   

  Apto para la disipación de calor de IGBT, módulos SiC, dispositivos de alimentación, baterías y otros componentes planos montados en la superficie.
   
• Fabricados principalmente de aleación de aluminio

   

  Utiliza comúnmente aleaciones 3003, 5052, 6061 y otras, ofreciendo un diseño ligero, alta conductividad térmica y un costo moderado.
   

IV. Diseños comunes de los canales de flujo

• Canal de flujo serpentino: estructura simple, baja caída de presión
• Múltiplos canales en etapas / paralelos: transferencia de calor uniforme
• Las aletas de microcanal: para escenarios de alta densidad de flujo térmico
• Matriz de aletas de pin: transferencia de calor ultra alta, adecuada para GPU / láseres

V. Aplicaciones típicas

• Vehículos de nueva energía: controladores de motores, convertidores OBC, DC-DC, módulos SiC de 800 V
• Almacenamiento de energía y carga rápida: convertidores de almacenamiento de energía PCS, estaciones de carga ultra-rápidas, disipación de calor para derivaciones de carga rápida
• Control industrial y energía: SVG, inversores fotovoltaicos, inversores de alto voltaje
• Optoelectrónica y potencia informática: láseres, servidores GPU, sistemas de radar

VI. Comparación con otras placas de refrigeración líquida

• Las placas de refrigeración de líquido soldadas por fricción se mueven:

   

  La soldadura por fricción tiene un mejor rendimiento para aplicaciones de gran tamaño y alto flujo.
   
• Las placas de refrigeración líquida de perfil extrudido:

   

  Las placas soldadas ofrecen un diseño de canal de flujo más flexible y una disipación de calor más fuerte, a un costo más alto.
   
• Las placas de refrigeración de líquido integradas en tubos:

   

  Mejor rendimiento de unión y menor resistencia térmica, ideal para dispositivos de alta potencia.